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IT/Tech

LG - G7 ThinQ 실물기기 사진 유출

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LG가 5월초 발표할 예정인 LG G7 ThinQ의 실물기기 사진이 TechRadar를 통해 유출되었습니다.




유출된 사진을 통해 LG G7은 MWC2018내 비공개 부스에서 전시된 G7 Neo와 동일한 디자인을 보여주고 있으며, 전면 상단에 아이폰X와 같은 노치 디자인이 적용된 것이 특징입니다.


또한, 부팅 로고에 LG G7 ThinQ라는 로고가 있어 V30S ThinQ와 같이 AI 어시스턴트가 적용된  IoT(사물인터넷) 통합 기능인 ThinQ가 지원될 것을 알 수 있으며, 다양한 음성 명령과 Q렌즈를 통해 피사체의 정보 및 제품 쇼핑, QR 코드 분석등이 가능할 것으로 예상되고 있습니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원




출처 : TechRadar外

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