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Hi Tech Mail Ru는 삼성이 발표한 갤럭시노트9을 분해한 결과 노트북급 냉각 시스템을 갖춰 발열을 최소화했다고 전했습니다.




분해한 갤럭시노트9에는 수냉시스템을 통해 발열을 분산하며, 이는 구리재질의 냉각 파이프안에 물과 탄소가 섞인 water-carbon으로 실제 액체가 들어가 있다고 전하고 있습니다.


이로 인해 갤럭시노트9은 10nm급 프로세서와 함께 냉각시스템을 적용해 고사양의 작업에도 발열이 전작에 비해 줄어들며, 이로 인해 스로틀링이 적게 걸려 더욱 쾌적한 사용이 가능할 것으로 추정되고 있습니다.


그외에도 갤럭시노트9의 보드 레이아웃은 전작인 갤럭시노트8과 같으나 더 큰 용량의 배터리와 S펜 주변의 방진/방수 처리가 잘되어 있는 것이 특징이며, 충전포트가 메인보드와 연결되어 수리시에 부품별 교체가 아닌 파트별 교체로 수리용이성이 개선된 것을 알 수 있씁니다.



출처 : Hi Tech Mail Ru

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