본문 바로가기

2018/08

 (100)
VIVO - 워터드롭 노치디자인의 VIVO V11 실물기기 이미지 및 스펙 유출 BBK산하의 VIVO가 개발중인 VIVO V11의 실물기기 사진 및 스펙이 유출되었습니다. VIVO와 같은 BBK산하의 OPPO가 출시한 OPPO F9 / OPPO R17과 유사한 워터드롭형태의 노치 디자인을 채용한 VIVO V11은 6.41인치 FullHD+(2340 * 1080, 19.5:9) Super AMOLED 디스플레이와 스냅드래곤 660 AIE, 6GB RAM, 128GB ROM을 탑재한 미드레인지급 스펙을 보여주고 있으며, 전/후면 모두 지문인식스캐너가 배치되어 있지 않아 디스플레이내 지문인식스캐너를 사용할 것을 알 수 있습니다. 또한, 후면에는 세로로 배치된 1200만 + 500만 화소 듀얼카메라가 위치하고 있으며, 전면 2500만 화소 셀피 카메라를 탑재한채 157.91 x 75.08 ..
소니 - 케이스 제조사를 통해 엑스페리아 XZ3 렌더링 이미지 유출 소니모바일이 IFA2018을 통해 발표할 엑스페리아 XZ3의 주요 디자인이 케이스 제조사를 통해 유출되었습니다. 유출된 이미지를 통해 엑스페리아 XZ3는 전작인 XZ3와 유사한 디자인을 채용하고 있으며, 후면에 후면 1900만(F1.8, 25mm 광각) + 1200만(F1.6) 화소 듀얼카메라를 탑재한다라는 루머와 달리 싱글 카메라를 사용하고 있는 것이 특징입니다. 이로 인해 최근 알려진 것과 같이 0.8 μm의 초소형 픽셀로 8.0mm 대각선 크기 센서에 4800만 화소를 구현한 소니 IMX586 센서를 사용하고 있으며, 쿼드 베이어 컬러 필터 배열(Quad Bayer color filter array)로 인해 고감도 및 고해상도와 저조도에서 해상력이 대폭 개선될 것을 유추할 수 있습니다. * 이외에도..
Realme - 샤오미와 경쟁할 Realme2 리테일 박스 유출 OPPO의 서브 브랜드인 Realme에서 출시할 Realme2의 리테일 박스가 유출되었습니다. BBK Electronics산하의 OPPO / VIVO / OnePlus와 달리 신흥시장을 대상으로 가성비 높은 모델에 집중할 Realme는 중화권외에 인도등 신흥시장에도 출시해 샤오미와 경쟁할 것으로 알려졌으며, 2만루피(약 32만원)이하의 가격대로 출시될 것으로 예상되고 있습니다. * 참고로, 올해 5월에 출시된 Realme1은 6인치 FullHD+(18:9) 디스플레이와 Helio P60, 6GB RAM / 128GB ROM, 전면 800만 / 후면 1300만 화소 카메라를 탑재해 가성비가 높았던 제품이며, Realme2도 이와 유사한 스펙에 1300 + 500만 화소 듀얼 카메라등 일부 스펙이 업그레이드..
삼성 - 접히는 스마트폰, 갤럭시 F(Foldable) 컨셉 렌더링 이미지 삼성이 개발중인 접이식 디스플레이 탑재 스마트폰 '갤럭시 X(코드네임 Winner)'의 컨셉 렌더링 이미지가 NIEUWE Mobile을 통해 공개되었습니다. 현재까지 유출된 루머 및 특허를 바탕으로 디자이너 Jonas Dähnert가 렌더링한 이번 이미지에서 갤럭시 X는 갤럭시 F(Fold 또는 Foldable)로 불리고 있으며, 21:9 비율의 디스플레이를 사용해 펼쳤을 경우 7.3인치 3360 * 1440 해상도의 디스플레이가 되는 것이 특징입니다. 또한, 지갑처럼 접을 수 있는 디자인과 전/후면 각각 듀얼로 구성된 쿼드카메라, 후면 지문인식스캐너등이 사용되고 있으며, 힌지 구성상 플립폰들처럼 완전히 접히는 것이 아닌 플렉시블 디스플레이의 내구성을 최대한 유지시키기 위한 각도만큼만 접히는 것이 특징입..
소니 - 스냅드래곤 660을 탑재한 엑스페리아 XA3, GeekBench에 포착 소니모바일이 8월 31일(현지시간) 열릴 IFA 2018에서 엑스페리아 XZ3 시리즈와 함께 공개할 것으로 예상되는 엑스페리아 XA3가 GeekBench에 포착되었습닙다. 최근 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하기도 한 엑스페리아 XA3는 모델명 Sony H4493으로 확인되고 있으며, 안드로이드 8.0 오레오, 스냅드래곤 660, 6GB RAM을 탑재한채 싱글코어 853점 / 멀티코어 4172점으로 측정되었습니다. * 그동안 메모리 탑재에 타사보다 상대적으로 보수(?)적이였던 소니모바일이 미드레인지급인 엑스페리아 XA3에 6GB RAM을 탑재한 것을 통해 프리미엄급인 엑스페리아 XZ3도 6GB 이상의 메모리를 탑재한다는 것을 유추할 수 있으며, 전작보다 향상된 스펙과 함께..
삼성 - 5G를 지원하는 엑시노스 5100(Exynos 5100) 모뎀 발표 삼성은 자사 최초의 5G 모뎀이자 3GPP 표준을 지원하는 엑시노스 5100(Exynos 5100) 모뎀을 공식 발표하였습니다. 갤럭시 S9 / S9+ / 노트9의 엑시노스 9810 모뎀의 후속이 될 엑시노스 5100 모뎀은 10nm 공정으로 제조되며, 5G 뿐만이 아니라 하나의 모뎀으로 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA 및 4G까지 모두 지원하는 멀티 모드 방식을 지원하는 것이 특징입니다. 또한, 3GPP(3rd Generation Partnership Project)에서 정의된 6Ghz 이하 주파수 대역 이하 및 mmWave 스펙트럼을 지원하는 완벽한 기능의 5G 모뎀이며, 기존 4G LTE 모뎀보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps 데이터 통신 속도와 mmWave에..
LG - 스프린트와 협력하에 내년 상반기에 5G 스마트폰 출시 예정 LG는 미국의 이동통신사인 스프린트(Sprint)와 협력하에 미국에서 최초로 5G 지원하는 스마트폰을 출시할 예정입니다. 2019년 상반기에 출시될 LG의 5G 스마트폰은 퀄컴의 5G 지원 모뎀을 탑재할 가능성이 높으며, 4G LTE보다 약 4배 빠른 최대 1.6Gbps 다운로드 속도와 3GPP 표준을 준수할 것으로 추정되고 있습니다. 참고로, LG의 첫번째 5G 지원 스마트폰은 퀄컴 스냅드래곤 855 및 스냅드래곤 X50 LTE 모뎀을 탑재한 LG G8이 될 가능성이 높으며, 통신망 지원외에 상세 정보는 아직 알려지지 않았습니다. * 스냅드래곤 X50 모뎀은 28Ghz 밀리미터파 대역의 Beam forming 및 Beam tracking 기술이 적용가능한 MIMO 안테나 기술을 이용하여 800MHz는 ..
BBK - Vivo X23 주요 스펙 및 실물기기 이미지 유출 BBK 산하의 스마트폰 브랜드 VIVO가 개발중인 Vivo X23의 실물기기 이미지 및 주요 스펙이 유출되었습니다. 8월 23일 공식 발표될 Vivo X23은 10GB RAM을 탑재한 최초의 스마트폰이 될 예정이며, 전면 상단에 OPPO 제품과 같은 워터드롭형태의 노치가 적용된 것이 특징입니다. 또한, 유출된 스펙을 통해 Vivo X23는 6.4인치 디스플레이와 스냅드래곤 670, 8 / 10GB RAM, 3D 얼굴인식 기능 및 디스플레이내 지문인식스캐너등 최신 기술을 모두 탑재할 예정이며, 고음질 사운드를 출력할 수 있는 독립적인 오디오 DAC이 탑재될 것으로 알려졌습니다. 출처 : GSMArena, Gizmo China
반응형

티스토리툴바