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퀄컴이 내년도 출시할 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 6150과 스냅드래곤 7150의 스펙이 Winfure를 통해 유출되었습니다.




유출된 정보에 따르면 두 프로세서는 모두 스냅드래곤 675와 같이 삼성의 11nm 공정으로 제조되며, CPU 및 GPU에 대한 정보는 알려지지 않았지만 8개의 프로세서로 구성된 것으로 알려진 상태입니다.


또한, 스냅드래곤 7150은 1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라 구성 및 2000만 화소 셀피 카메라를 지원하고 있으며, QHD+ 해상도를 지원하는 것이 확인되어 기존의 스냅드래곤 700대를 대체할 하이 미드레인지급 프로세서로 추정되고 있습니다.


그리고, 스냅드래곤 6150은 스냅드래곤 7150과 동일한 1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라를 지원하지만 전면의 경우 1300만 화소 카메라를 지원하며, FullHD+ 해상도를 지원해 현재의 스냅드래곤 600대의 후속으로 보입니다.


* 2019년도 상반기에는 플래그쉽에 스냅드래곤 8150 / 하이 미드레인지급 스냅드래곤 7150 / 미드레인지급으로 스냅드래곤 6150가 주로 사용될 것으로 예상됩니다.


출처 : Winfuture

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전세계 주요 통신사들이 내년초 본격적으로 상용화할 차세대 네트워크 서비스인 5G에 대해 여러 스마트폰 제조사들이 퀄컴의 모뎀을 사용해 본격적으로 서비스를 지원할 예정인 가운데 애플은 이를 내년이 아닌 2020년경 공식 지원할 것으로 예상되고 있습니다.




Fast Company는 애플의 주요 계획에 관련된 익명의 소식통을 통해 애플이 최초의 5G 스마트폰을 2020년 발표할 예정이며, 이를 위해 10nm 공정으로 제조되고 있는 인텔의 XMM8161 모뎀을 독점 사용할 것으로 분석하였습니다.


애플은 2016년부터 오랫동안 사용해왔던 퀄컴의 모뎀과 함께 인텔의 모뎀을 혼용해 사용해왔었으며, 최근 퀄컴과의 분쟁으로 인해 인텔의 의존도를 높이고 있는 상태입니다. 현재 인텔이 테스트중인 XMM8060 모뎀의 경우 많은 미국의 이동통신사들이 사용하는 30 ~ 300Ghz 대역에서 발열 문제가 있어 배터리 수명에 문제가 있는 것으로 알려졌습니다.


인텔은 이러한 문제에 대해 XMM8161 모뎀을 통해 해결할 것으로 확신하고 있지만, 애플은 문제가 조속히 해결되지 않을 경우 대만의 칩메이커인 미디어텍의 5G 모뎀을 차선책으로 고려하는 것으로 추정되고 있습니다.



출처 : PhoneArena




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XDA Developers는 구글이 최근 발표한 픽셀3 및 픽셀3 XL에 커스텀롬을 설치하기 위해 제공되는 TWRP(Team Win Recovery Project)를 공식 발표하였습니다.




TWRP팀의 Dees_Troy는 픽셀3 시리즈에 대한 TWRP 공식 버전이 배포됨에 따라 커스텀된 OS를 플래싱 및 실행할 수 있다고 전했으며, 이로 인해 구글에서 제공되는 롬외에도 AOSP 기반의 다양한 롬을 픽셀3 시리즈에 설치할 수 있게 되었습니다.


다만, 픽셀3 및 픽셀3 XL은 A/B 파티션을 사용하기 때문에 Fastboot oem unlock을 실행한뒤 fastboot flash를 실행하는 것보다 프로세서가 조금 복잡하게 구성되어 있으며, 다운로드 및 자세한 설치 방법은 아래 링크를 통해 확인 가능합니다.



출처 및 다운로드 : https://www.xda-developers.com/google-pixel-3-pixel-3-xl-official-twrp/



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