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화웨이의 서브 브랜드인 Honor가 이달 말 발표 예정인 아너 매직2(Honor Magic 2)의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.


유출된 렌더링을 통해 아너 매직2는 후면에 세로로 배치된 쿼드 카메라 및 LED 플래시가 특징이며, 최근 중화권 스마트폰의 특징인 그라디언트 색상이 적용되었습니다.




이러한 쿼드 카메라 구성은 삼성이 출시한 갤럭시 A9 2018과 같이 광각/표준/망원 + 심도측정용 카메라일 것으로 추정되고 있으며, 후면에 지문인식스캐너가 배치되어 있지 않아 전면 디스플레이내 지문인식스캐너가 탑재됨을 예상할 수 있습니다.


* 아너 매직2는 현재 JD.com을 통해 예판에 들어갔으며, 상세 스펙은 알려지지 않았으나 삼성의 AMOLED 디스플레이와 메이트2과 같은 40W급 고속 충전을 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : Gizmo China

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샤오미가 10월 25일 베이징에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 미믹스3의 티저 영상이 공개되었습니다.




티저 영상에서는 미믹스3에서 새롭게 적용된 슬라이드식 전면 셀피 카메라가 강조되고 있으며, 슬라이드 부분에 듀얼 카메라 및 얼굴 인식을 위한 센서등이 배치된 것을 알 수 있습니다.




또한, 슬라이드식 카메라를 채택하여 미믹스2s까지의 화면비보다 넓은 90%대의 화면비율을 보여줄 것으로 추정되고 있으며, 유출된 정보를 통해 19.5:9 비율의 6.4인치 FullHD+(2340 * 1080) AMOLED 디스플레이, 스냅드래곤 845와 6 / 8 / 10GB RAM, 128 / 256GB ROM, 전면 2000만 화소 슬라이드 팝업식 셀피 카메라 + 얼굴 인식용 카메라, 후면 1600만 + 1300만 화소 듀얼 카메라, 디스플레이내 지문인식스캐너, Qi 무선충전을 탑재할 것으로 알려졌습니다.


출처 : 샤오미外

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미디어텍(MediaTek)은 올해 2월 발표한 Helio P60의 후속 모델인 Helio P70을 이달말 발표할 예저입니다.




12nm 공정으로 제조될 Helio P70은 Cortex-A73 * 4, Coretx-A53 * 4개로 이루어진 옥타코어 프로세서이며, Meli-G72를 GPU로 사용하는 미드레인지급으로 전체적인 스펙인 Helio P60과 비슷하지만, P60에 APU(Accelerated Processing Unit) 대신하는 NPU(Discrete Neural Processing Unite)를 사용해 머신러닝 및 AI에 최적화된 것이 특징입니다.


또한, 최대 8GB RAM, eMMC 5.1 / UFS 2.1 스토리지, 최대 3200만 화소 카메라, LTE Cat.12 모뎀, AR/VR 및 3D 센서, AI를 활용한 얼굴 인식 기능을 지원하며, 경쟁사인 퀄컴의 스냅드래곤 710과 경쟁할 제품으로 이전 모델과 같이 중화권 스마트폰에 주로 채용될 것으로 예상되고 있습니다.


* 참고로, Helio P70은 안투투 벤치마크를 통해 156,906점으로 측정되었습니다.



출처 : Gizmo China

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