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삼성의 러기드 스마트폰인 갤럭시 S9 액티브(SM-G893)의 주요 스펙이 유출되었습니다.




전작인 갤럭시 S8과 같이 갤럭시 S9 시리즈를 기반으로 내구성을 강화하기 위해 새롭게 디자인될 것으로 추정되는 갤럭시 S9 액티브는 러기드 스마트폰 답게 상/하/좌/우가 강화되어 듀얼 커브드 디스플레이가 아닌 플랫 형태로 디자인될 것으로 보이며, 전작과 같이 AT&T를 통해 발매될 것으로 예상되고 있습니다.


또한, IP68외에도 미국 국방부 MIL 규격(MIL-810G)의 내충격과 내온, 내습도, 진동 및 충격 규준을 충족하기 위해 Durable 메탈디자인을 적용할 것으로 예상되며, 5.8인치 인피니티 디스플레이(QHD+, 2960 * 1440, 18.5:9), 스냅드래곤 845, 4GB RAM / 64GB ROM, 전면 800만 / 후면 1200만 화소 카메라, 4000mAh 배터리를 탑재한 것으로 알려졌습니다.


* 두꺼워진 바디에 더 많은 배터리를 탑재한 것이 특징이며, 이전과 같이 올해 여름 발표할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : GSMArena外

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샤오미가 4월 25일 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 미드레인지급 스마트폰 미6X의 실물기기 사진 및 핸즈온 영상이 유출되었습니다.




미6의 다운그레이드 모델이 될 미6X는 글로벌 시장에서 국내에도 정식 출시된 바 있는 샤오미 미 A1의 후속 모델인 미 A2으로 출시될 예정이며, 유출된 패키지 사진을 통해 스냅드래곤 660 옥타코어 프로세서와 2000만 화소 전/후면 카메라, 18:9 비율의 디스플레이 및 후면 지문인식스캐너, 듀얼SIM이 확인되었습니다.





미6X(미 A2) 주요 스펙

5.99인치 FullHD+(2160 * 1080, 18:9 비율) 디스플레이

스냅드래곤 626 옥타코어 프로세서 (스냅드래곤 660 옥타코어 프로세서)

4GB RAM / 64GB ROM

전면 2000만 화소 카메라(소니 IMX376 센서, F2.2)

후면 1200만 + 2000만 화소 듀얼 카메라(소니 IMX486 센서, F1.8 / 소니 IMX376 센서, F1.8)

2910mAh 배터리

158.88 * 75.54 * 7.3mm

안드로이드 8.1 오레오



출처 : SlashLeaks



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LG가 5월 3일 발표후 5월 18일 국내 출시 예정인 LG G7 ThinQ의 상세 렌더링 이미지가 @Evleaks를 통해 유출되었습니다.




LG의 인공지능 기술인 ThinQ가 적용될 G7 ThinQ는 삼성 빅스비와 같이 측면에 구글 어시스턴트를 호출할 수 있는 버튼이 별도로 존재하고 있는 것이 특징이며, 전면에 노치 디자인, 후면 듀얼카메라 및 지문인식스캐너, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C 포트가 위치하고 있는 것이 특징입니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원



출처 : @Evleaks外



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