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퀄컴은 8월에 발표된 10nm LPP 공정의 스냅드래곤 660의 후속 모델인 스냅드래곤 675를 발표하였습니다.




삼성의 11nm LPP 공정으로 제조된 스냅드래곤 675는 2.0Ghz Kyro 460(Cortex-A76 기반) * 2, 1.8Ghz Kyro 460(Cortex-A55) * 6개로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 스냅드래곤 670대비 클럭이 소폭 상승한 것이 특징입니다.


이로 인해 스냅드래곤 675는 670 대비 앱 실행시 최대 15%, 웹브라우징시 최대 35% 가량 속도가 빨라졌으며, 아드레노 61x(616으로 추정) GPU, 화웨이의 GPU Turbo와 유사한 게임 향상 기능, 트리플 카메라를 지원하는 스펙트라 250 ISP, LTE Cat 12/13을 지원하는 스냅드래곤 X12 모뎀을 탑재하고 있습니다.




퀄컴은 내년 1분기중 스냅드래곤 675를 탑재한 제품들이 본격적으로 양산될 것이라고 전하고 있으며, 당분간 670 / 675 / 710이 모두 스마트폰 제조사들에게 채용될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : AnandTech外

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퀄컴이 윈도우10을 지원하는 ARM PC용으로 개발중인 스냅드래곤 1000의 주요 스펙이 유출되었습니다.




스냅드래곤 8180(SCX8180)이라는 명칭으로 불릴 스냅드래곤 1000은 7nm 공정으로 제조된 옥타코어 프로세서이며, 3.0Ghz 클럭으로 동작하는 4개의 골드 ARM Cortex-A76과 1.8Ghz로 동작하는 4개의 실버 ARM Cortex-A55로 구성된 것으로 확인되었습니다.


또한, AI 처리를 위한 전용 NPU인 NPU-130이 탑재되었으며, 아드레노 680 GPU, 최대 2133Mhz의 LPDDR4X RAM을 탑재하며, 85억개의 트렌지스터로 구성되어 열 설계전력은 15W로 알려졌습니다.


* 이외에도 스냅드래곤 8180은 UFS 2.1 및 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀(최대 다운로드 1.2Gbps / 업로드 150Mbps), 기가비트 WiFi와 향상된 전력관리칩이 통합될 것으로 예상되며, MS가 공개한 SDK 툴등을 통해 호환성 확대와 프로세서 성능 향상, 배터리 효율 최적화를 이룬채 ASUS등 주요 제조사 노트북에 사용될 것으로 예상되고 있습니다.


* 참고로, 안드로이드를 지원하는 스냅드래곤 855는 스냅드래곤 8150, 스냅드래곤 715 / 725는 스냅드래곤 7150 / 7250으로 불릴 예정입니다.



출처 : Winfure.de

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퀄컴이 연말에 선보일 스냅드래곤 855로 추정되는 msmnile가 GeekBench에 포착되었습니다.




포착된 기기는 QUALCOMM mamnile for arm64라고 표기되어 있으며, 안드로이드 9 파이, 6GB RAM, 1.78Ghz 옥타코어 프로세서로 구동한채 싱글코어 3697점 / 멀티코어 10469점으로 아이폰8 및 아이폰X에 사용된 애플 A11 Bionic 프로세서에 근접하는 멀티코어 성능을 보여주고 있는 것이 특징입니다. (싱글코어는 4300점대인 A11보다 낮습니다.)


참고로, 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조되며, 5G를 지원하는 스냅드래곤 X50 모뎀과 개선된 AI 기능 및 전력효율, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 사용될 것으로 추정되고 있습니다.


* 스냅드래곤 855는 12월에 선보이며, SDM850이 아닌 SM8150이라는 명칭이 부여되 빠르면 연말 ~ 내년초에 이를 탑재한 스마트폰이 선보일 것이라는 루머가 있습니다.



출처 : Gizmo China



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