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퀄컴은 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit을 통해 차세대 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다.




내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다.


또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps의 퀄컴 X20 모뎀을 탑재한채 삼성 갤럭시 S9 / S9+, LG G7, 샤오미 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 예정이며, 초기 물량의 대부분은 올해와 마찬가지로 삼성에게 배정될 것으로 알려졌습니다.


* 참고로, 스냅드래곤 845는 스냅드래곤 835 대비 CPU 성능은 25% 상승, GPU 성능은 30% 상승, 배터리 효율은 30% 개선되었습니다.


출처 : WccfTech外


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12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다.




12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845, Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 엑시노스 9810과 동일한 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다.


또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps의 퀄컴 X20 모뎀을 탑재한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 예정이며, 초기 물량의 대부분은 올해와 마찬가지로 삼성에게 배정될 것으로 알려졌습니다.



출처 : Gizmo China, itHome外



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로이터는 세계 4위의 반도체업체인 브로드컴(Broadcom)의 핵심 계획을 알고 있는 소식통을 통해 스마트폰 및 IoT 기기에서 높은 점유율을 가지고 있는 스냅드래곤 프로세서 및 통신 모뎀, 전장 및 네트워크 관련 기술을 가진 세계 3위의 반도체업체 퀄컴(Qualcomm)을 인수할 것이라는 루머를 공개하였습니다.




로이터에 따르면, 무선통신 및 네트워크 분야에서 퀄컴과 경쟁하고 있는 브로드컴이 주당 인수가격 70달러, 전체 인수금액 1000억 달러로 퀄컴을 인수하길 희망하고 있으며, 빠르면 이번주내 인수에 관련된 제안서를 발송할 것이라고 알려졌습니다.


또한, 이번 합병이 이루어진다면 브로드컴은 무선통신(모뎀 및 WiFi, 블루투스, GNSS, 각종 센서등) 분야에서 세계 최대 업체가 될 것으로 보이며, 향후 IT업계의 주력 사업이 될 전기자동차등 전장 사업에서 구글 및 인텔등 경쟁업체를 강력히 압박할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : Reuters外

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