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2018년 상반기 갤럭시 S9 및 갤럭시 S9 플러스에 최초로 탑재될 퀄컴의 프리미엄급 프로세서 스냅드래곤 845(Napali V2.0)과 하반기에 출시될 스냅드래곤 855(Hana V1.0)에 대한 정보가 유출되었습니다.




이러한 정보는 스냅드래곤 845 / 855용 리눅스 커널 드라이버를 개발중인 엔지니어 George Fang을 통해 유출된 것이며, 최근 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm 공정 / 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다.


또한, 스냅드래곤 855의 경우 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능과 개선된 AI 기능 및 전력효율을 보여줄 것으로 보이며, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 사용될 것으로 추정되고 있습니다.


* 스냅드래곤 855는 2018년 4분기에 출시될 것으로 예상되지만, 아직 확실한 발매 스케쥴은 알려진 바 없습니다.



출처 : Gizmo China


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퀄컴은 애플이 최근 아이폰X에 적용한 Face ID와 유사한 3D 얼굴인식 기술을 자사의 프로세서를 사용할 예정인 샤오미 미7 및 삼성 갤럭시 S9에 적용할 예정임이 확인되었습니다.




이 기술은 내년 상반기 출시할 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서에 탑재될 예정이며, 이미 관련 기술을 Himax와 제휴하여 개발한 SLiM (Structured Light Module) 3D 솔루션의 연장선상에 있는 것으로 실시간 깊이 감지 및 고해상도 3D 포인트를 생성하는 턴키 방식의 3D 카메라 모듈을 적용한 것으로 알려졌습니다.


이러한 3D 얼굴인식은 2D 얼굴인식에 비해 높은 보안성을 가지고 있기 때문에 샤오미 및 삼성등 주요 안드로이드 스마트폰 제조사의 플래그쉽에 탑재될 예정이며, 현재의 지문인식스캐너를 대체할 수 있을 것으로 추정되고 있습니다.



* 참고로, 대만 Xintec, Heptagon의 하드웨어와 애플의 소프트웨어 알고리즘이 적용된 Face ID는 적외선을 이용해 저조도 환경에서도 사용가능하며, 3만개의 점으로 얼굴 포인트를 인식해 안경 및 헤어스타일, 모자등을 쓴 상태에서도 정확히 얼굴을 인식해 잠금해제 및 애플페이, 앱스토어 결제등 다양한 곳에 사용할 수 있는 것이 특징입니다.



출처 : Gizmo China外


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퀄컴이 스냅드래곤 660 및 스냅드래곤 630을 이어줄 새로운 미드레인지급 프로세서 스내드래곤 635 옥타코어 프로세서를 개발중인 것이 확인되었습니다.




스냅드래곤 625의 진정한 후속 모델이 될 스냅드래곤 635 옥타코어 프로세서는 14nm LPP 공정 및 퀄컴이 커스텀한 2 ~ 3세대 Kryo 코어를 기반으로 개발되고 있으며(4개의 빅코어 / 4개의 리틀코어), CPU는 스냅드래곤 625대비 20%, GPU는 30% 향상된 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.

* 현재 스냅드래곤 625의 특징인 저전력, 고효율은 스냅드래곤 635에도 이어질 예정입니다.


스냅드래곤 635는 내년 1분기 본격적으로 생산이 될 예정이며, 6xx 프로세서중 최초로 10nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 670(Kyro 360 프로세서 기반)와 함께 내년에 출시되는 미드레인지급 스마트폰에 주로 사용될 것으로 보입니다.



출처 : GSMArena



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