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퀄컴이 개발중인 새로운 미드레인지급 프로세서 스냅드래곤 6150이 GeekBench에 포착되었습니다.




현재 출시되고 있는 스냅드래곤 6xx 시리즈로 출시될 6150은 안드로이드 9 파이, 6GB RAM을 탑재한 테스트기기에서 벤치마크 측정되었으며, 현재의 스냅드래곤 710을 뛰어넘는 싱글코어 2598점 / 멀티코어 5467점을 보여주고 있습니다.


이러한 성능은 싱글의 경우 스냅드래곤 845급, 멀티는 스냅드래곤 710급이며, 이전과 같이 프로세서 성능은 향상되지만 아드레노 GPU를 차별화시켜 등급을 나눌 것으로 예상되고 있습니다.


* 이전에 유출된 정보를 통해 스냅드래곤 6150은 11nm 공정으로 제조되며,  1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라를 지원하지만 전면의 경우 1300만 화소 카메라를 지원하며, FullHD+ 해상도를 지원해 현재의 스냅드래곤 600대를 대체한다고 알려졌습니다.



출처 : GSMArena



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퀄컴은 하와이주 마우이섬에서 개최되는 Tech Summit, 2일차에 전일 공개하였던 스냅드래곤 855(SDM855)에 대한 추가 정보를 공개하였습니다.




커넥티드, 카메라, 인공지능, 엔터테인먼트등에 중점을 둔 스냅드래곤 855는 차세대 네트워크 서비스인 5G를 지원하기 위해 스냅드래곤 X24 모뎀을 기본으로 제공하고 있으며, LTE Cat.20에서 최대 2Gbps의 속도를 지원하고 있는 것이 특징입니다.


스냅드래곤 855는 X24외에도 스냅드래곤 X50모뎀을 통해 멀티기가 속도와 함께 sub-6 GHz 및 mmWave 대역에서 모두 5G를 지원하고 있으며, WiFi 6 Ready(802.11ax)와 8x8 사운딩, TWT, WPA3등을 통해 속도와 안정성 모두 개선되었습니다. (스냅드래곤 855는 X24가 내장되었으며, X50이 별도의 원칩으로 제공됩니다.)


이외에도 스냅드래곤 855는 7nm 공정으로 제조된 아드레노 640 GPU로 20% 향상된 그래픽 성능과 1개의 골드 프라임코어(2.842GHz / 512KB L2 캐시) + 3개의 골드코어(2.419Ghz / 256KB L2 캐시) + 4개의 실버코어(1.786Ghz / 128KB L2 캐시)로 구성된 big.Mid.LITTLE 구조로 인해 45% 향상된 CPU성능, 4세대 AI 엔진으로 이루어진 AI 전용 헥사곤 프로세서로 머신러닝 및 AI 관력 작업시 3배가량 향상된 성능을 보여주고 있습니다.


또한, 세계 최초의 디스플레이내 초음파 지문인식 솔루션인 퀄컴 3D 소닉 센서와 카메라 처리를 위한 스펙트라 380 ISP등 부가 기능도 대폭 개선되었으며, 원플러스의 차기 플래그쉽 스마트폰 최초로 채용될 예정입니다.



출처 : The Verge



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퀄컴은 하와이주 마우이섬에서 개최되는 Tech Summit를 통해 차세대 모바일 프로세서 스냅드래곤 855(SDM855)를 공식 발표하였습니다.




개발단계에서 스냅드래곤 8150로 알려졌던 스냅드래곤 855는 TSMC에서 제조하는 7nm 공정으로 제조되며, 차세대 네트워크인 5G를 지원해 멀티 기가비트급 다운로드 속도를 제공하는 것이 특징입니다.


또한, 머신러닝에 최적화되고 최대 3배가량 향상된 AI 기술로 인해 배터리 수명, 이미지 처리 및 게임 성능 개선을 보여줄 예정이며, 업계 최초로 상용화되는 디스플레이 내장형 3D 소닉(초음파) 지문인식 솔루션과 컴퓨터 비전 이미지 프로세서(CV ISP)를 지원하고 있으며, 상세 스펙 및 성능은 내일 계속되는 이벤트를 통해 공개할 예정입니다.



출처 : The Verge



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