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퀄컴이 북미판 갤럭시 S9 시리즈등 올해 출시되는 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재할 스냅드래곤 845(SDM845)의 후속으로 개발중인 스냅드래곤 855(SDM855)가 2019년부터 상용화를 시작할 5G를 지원할 것이라는 정보가 공개되었습니다.




일본 SoftBank를 통해 공개된 정보에 따르면, 스냅드래곤 855는 5G LTE를 지원하는 X50 모뎀(SDX50)을 탑재할 예정이며, 현재 4G보다 8배이상 빠른 속도로 가상 현실(VR), 증강 현실(AR) 그리고 광케이블급 클라우드 연결성 등 새로운 모바일 광대역 경험을 제공할 것으로 예상되고 있습니다.



* 스냅드래곤 855에 탑재되는 모뎀과 프로세서 모두 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.



출처 : SoftBank

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퀄컴이 올 상반기에 본격적으로 출하할 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서’의 안투투 벤치마크 결과가 공개되었습니다.




미믹스2s 및 갤럭시 S9 시리즈등 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재되어 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다.


또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps의 퀄컴 X20 모뎀을 탑재하였습니다.


이번에 공개된 안투투 벤치마크는 스냅드래곤 835를 탑재한 샤오미 미6와 스냅드래곤 845를 탑재한 채 MWC 2018을 통해 발표할 것으로 예상되는 미믹스2s와 비교한 것으로 안투투 총점 기준 스냅드래곤 835보다 28.3% 빠른 270461점으로 측정되었으며, CPU 및 GPU, UX, 메모리등 전체적인 성능이 대폭 향상된 것을 확인할 수 있씁니다.



출처 : WccfTech外


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퀄컴이 스냅드래곤 660을 대체해 올해 1분기부터 출시할 하이 미드레인지급 프로세서, 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서(SDM670)의 주요 스펙이 유출되었습니다.




빠르면, MWC 2018에서 공개될 스냅드래곤 670은 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(최대클럭 2.6Ghz, Cortex-A75 기반 Gold)과 4개의 Kyro 385(최대클럭 1.7Ghz, Cortex-A55 기반 Silver)으로 구성된 big.LITTLE 아키텍처를 기반으로 구성되었습니다.


또한, 각 코어는 32KB L1 캐시를 가지며, 각 클러스터는 128KB L2 캐시를 사용하며, 전체 칩셋은 1MB의 L3 캐시가 사용되었습니다.


그리고, 430 ~ 650Mhz의 아드레노 615 GPU, 최대 2300만 및 1300만 화소 듀얼카메라를 지원하는 Spectra 260 ISP, 기가비트 LTE를 지원하는 스냅드래곤 X16 모뎀, UFS 2.1 / eMMC 5.1 지원하는 것이 특징인 프로세서입니다.


* 스냅드래곤 670은 최근 GeekBench를 통해 싱글코어 1863점 / 멀티코어 5256점으로 측정되어 스냅드래곤 820급 성능을 보여주는 것이 확인되었습니다.



출처 : WinFuture.DE


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