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LG가 5월 3일 발표후 5월 18일 국내 출시 예정인 LG G7 ThinQ의 상세 렌더링 이미지가 @Evleaks를 통해 유출되었습니다.




LG의 인공지능 기술인 ThinQ가 적용될 G7 ThinQ는 삼성 빅스비와 같이 측면에 구글 어시스턴트를 호출할 수 있는 버튼이 별도로 존재하고 있는 것이 특징이며, 전면에 노치 디자인, 후면 듀얼카메라 및 지문인식스캐너, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C 포트가 위치하고 있는 것이 특징입니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원



출처 : @Evleaks外



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LG가 5월 3일 발표후 5월 18일 국내 출시 예정인 LG G7 ThinQ가 국립전파연구원의 인증을 통과하였습니다.




인증에 통과한 모델은 LM-G710N이며, 최근 인증된 전시용 모델인(LM-G710V)에 이어 두번째 인증 통과입니다. * 이동통신3사에는 LM-G710S/K/L 모델명으로 출시될 것으로 추정


참고로, LG G7 ThinQ는 인공지능 기술인 ThinQ가 적용된 두번째 스마트폰이며, 현재까지 알려진 주요 스펙은 다음과 같습니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원



출처 : RRA外

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LG가 5월 3일 발표할 예정인 LG G7 ThinQ의 렌더링 이미지가 케이스 제조사 Poetic을 통해 유출되었습니다.




유출된 렌더링 이미지를 통해 G7 ThinQ는 알려진 것과 같이 상단에 노치 디자인이 적용된 것이 특징이며, 측면에 빅스비 버튼을 배치한 갤럭시 S 및 노트 시리즈와 같이 구글의 음성인식 AI 서비스인 구글 어시스턴트 버튼이 배치된 것이 특징입니다.


또한, 초기 유출과 달리 상/하단 베젤이 균형있게 디자인되었으며, 상단 노치부분을 바 형태로 가릴 수 있는 상단바를 채용한 것과 함께 V30 / V30S ThinQ와 같은 커브드 형태가 아닌 G6과 같은 플랫 형태의 풀비전 디스플레이를 사용했다는 것이 확인되고 있습니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원



출처 : Poetic外

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