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화웨이 산하의 하이실리콘은 전일 열린 '화웨이 노바3i'를 통해 자사의 새로운 미드레인지급 프로세서 '기린 710'을 공개하였습니다.
기린 650 / 659의 후속이 될 '기린 710'은 12nm 공정으로 제조된 미드레인지급 프로세서이며, 2.2Ghz Cortex-A73 * 4, 1.7Ghz Cortex-A53 * 4로 구성되어 전작에 비해 75% 향상된 싱글코어 프로세서와 68% 향상된 멀티코어 프로세서 성능을 보여주는 것이 특징입니다.
또한, DSP / ISP의 향상으로 저조도 및 얼굴인식시 성능을 높였으며, 듀얼SIM과 듀얼 4G VoLTE 지원, LTE Cat 12/13 지원, Mali-G72를 GPU로 사용해 퀄컴의 스냅드래곤 710과 경쟁할 예정입니다.
출처 : GSMArena
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