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화웨이 산하의 하이실리콘은 IFA2017을 통해 차세대 모바일 프로세서 '기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’를 공식 발표하였습니다.


화웨이 메이트10에 최초로 탑재될 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, 기린 960대비 전력소모는 50%, 프로세싱 성능은 20% 향상된 것이 특징입니다.




기린 970은 공개된 스펙 시트를 통해 세계 최초로 1.2Gps LTE 베이스밴드(LTE Cat.18)를 지원하며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용하는 것이 특징입니다.


또한, 듀얼 ISP(Image Signal Processor) 및 모바일 프로세서 최초로 머신러닝 AI 알고리즘을 적용한 신경망 연산 전용 프로세서인 NPU(Neural Network Processing Unit)를 탑재하였으며, NPU로 인해 머신러닝 활용시 CPU에 비해 25배 빠른 속도와 50배 뛰어난 전력소모율을 보여주는 것이 장점입니다.


* 화웨이의 AI 서비스는 기기 자체에서 처리하는 온디바이스와 서버를 통한 클라우드 방식이 혼용되며, CPU와 GPU로는 힘들었던 실시간 이미지 처리와 저전력 증강현실, 정확한 언어 인식 등이 가능할 것으로 예상되고 있습니다.


* 참고로, 기린 970은 5.5억개의 트랜지스터로 구성되며, 스냅드래곤 835 및 엑시노스 8895와 경쟁할 예정입니다.



출처 : GSMArena, PhoneArena



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