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marksizzle이라는 Reddit 유저는 1월 14일 뉴욕에서 열릴 프로젝트 아라 모듈 개발자 컨퍼런스에 앞서 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰 '프로젝트 아라(Project Ara)'의 개발자보드(Project Dev Kit)의 언박싱 이미지를 공개하였습니다.





모듈 테스트를 할 수 있는 프로젝트 아라 스파이럴1(MDK 0.11)는 보드와 케이블이 포함된 것으로 Dev 보드에는 애플리케이션 프로세서 보드와 엔드포인트 및 엔도스위치 보드가 포함된 것입니다.


이 개발용 보드에는 리나로(Linaro)가 프로젝트 아라용으로 개발한 커스텀 버전의 안드로이드가 함께 제공되며, ARM의 Cortex-A9 디자인에 기반한 TI(Texas Instruments) 4460 프로세서가 탑재되어 있습니다.





그리고, 모듈 부문을 프로토타입으로 만들 수 있는 FPGA (field-programmable gate array)와 스카트폰의 기능 시뮬레이션을 위한 유니프로(UniPro) 인터페이스도 제공되며, SD카드 부착 인터페이스, GPIO 연결, DSI 디스플레이 컨트롤러, I2C와 I2S 컨트롤러 등도 들어있다. 두 번째 버전 보드에는 FPGA 대신에 ASIC가 들어가 있습니다.




* 이 유저가 배송받은 스파이럴(Spiral)1은 뼈대 역할을 하는 본체에 LED나 배터리, 프로세서, 마이크로USB 등 모듈을 밀어서 갈아 끼우는 형태로, 이 유저가 배송받은 스파이럴1은 전체 모듈의 50%를 변경할 수 있는 제품입니다.




또한, 1월 14일과 21일에 열릴 예정인 컨퍼런스에서는 위의 0.11버전의 MDK보다 진화된 스파이럴2 원형 하드웨어와 0.20버전의 MDK(모듈 개발킷)이 공개할 예정이며, 프로젝트 아라는 최종적으로 스파이럴3가 제작된후 상용화 될 예정입니다.


참고로, 스파이럴3 폼팩터에는 모듈간의 인터페이스 표준 규격으로 비접촉 M-PHY 데이터 전송 기술이 적용된 2세대 UniPro 스위치와 브릿지 ASIC가 최초로 적용될 예정으로 브릿지가 AP 내부로 포함된 네이티브 구조와 비접촉 방식의 데이터 전송이 가능해 질 전망입니다.



출처: https://imgur.com/a/Oixdi



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구글은 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰 '프로젝트 아라(Project Ara)'의 첫번째 프로토타입 데모를 위한 스파이럴2 폼펙터를 공개하였습니다.




스파이럴(Spiral)은 뼈대 역할을 하는 본체에 LED나 배터리, 프로세서, 마이크로USB 등 모듈을 밀어서 갈아 끼우는 형태로, 이전까지 보였던 스파이럴1에서 바꿀 수 있는 모듈은 전체 중 50%에 불과했지만, 이번에 공개한 스파이럴2에서는 더욱 많은 모듈을 교체할 수 있는 것이 특징입니다.




또한 구글은 도시바의 브릿지 IC와 스위치 IC를 수주했으며, 모듈간의 인터페이스 표준 규격으로 도시바의 유니프로(MIPI Unipro)를 채용하고 있습니다. 그외에도 스파이럴2 폼팩터로 개발된 3대의 데모 유닛에는 마벨의 PXA1928 프로세서와 엔비디아 테그라K1 프로세서가 탑재됐으며 도시바 UniPro 브릿지 ASIC로 디바이스 간 네트워크에 성공한 것으로 소개되었습니다.




구글은 스파이럴2 폼팩터에 이어 스파이럴3 폼팩터를 개발중에 있으며 UniPro 브릿지가 AP 내부로 통합된 네이티브 방식을 중국의 AP제조사인 Rockchip에서 개발 중인 것으로 알려져 있습니다.

* 내년 1월 14일과 21일에 열리는 개발자 컨퍼런스를 통해 스파이럴2 원형 하드웨어와 0.20버전의 MDK(모듈 개발킷)이 공개할 예정


또한, 스파이럴3 폼팩터에는 비접촉 M-PHY 데이터 전송 기술이 적용된 2세대 UniPro 스위치와 브릿지 ASIC가 최초로 적용될 예정으로 브릿지가 AP 내부로 포함된 네이티브 구조와 비접촉 방식의 데이터 전송이 가능해 질 스파이럴3에 테스트가 마무리된 이후 상용화에 들어갈 것으로 예상됩니다.



출처 : Technobuffalo, Google



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구글의 첨단기술프로젝트 그룹(ATAP)은 구글+를 통해 '프로젝트 아라(Project Ara)'의 AP 모듈로 마벨(Marvell)과 엔비디아(nVIDIA)가 참여하였음을 밝혔습니다.


현재 Phase 2 프로토타입을 제작하고 있는 프로젝트 아라는 모듈간의 인터페이스 표준 규격으로 도시바의 유니프로(MIPI Unipro)를 채용하고 있으며, 락칩(Rockchip)과 공동으로 개발하고 있는 SoC가 이를 지원하고 있는 상태입니다.




이번 발표로 락칩외에도 마벨의 PXA1928 및 엔비디아의 테그라 K1과 같은 AP도 프로젝트 아라를 지원할 것으로 알려져 더욱 다양하고 강력한 AP를 모듈형식으로 사용할 수 있을 것으로 예상됩니다.


참고로 구글의 프로젝트 아라는 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰으로, 4인치, 5인치, 6인치등 스크린 사이즈에 따른 엔도스켈레톤에 사용자가 원하는 대로 카메라, 쿼티 키보드등의 모듈을 자유롭게 조합해 사용할 수 있는 새로운 형태의 제품입니다.


상용화가 될 경우 프로젝트 아라를 위한 온라인스토어에서 베이스가 되는 그레이폰(엔도스켈레톤)이 50달러, 각각 모듈은 15달러에 판매될 것으로 알려졌으며, 각 모듈들은 핫스왑 기능을 포함해 동작중에도 자유롭게 교체해 다양하게 스마트폰을 활용할 수 있을 것으로 예상됩니다.


* 엔비디아의 테그라 K1을 아라가 사용한다면, 과연 발열과 배터리소모를 어떻게 해결할 것인지가 궁금해지네요.



출처 : GoogleATAP



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