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삼성의 새로운 미드레인지급 모델인 갤럭시 A7 2018이 삼성 러시아 법인의 공식 웹사이트에 모델명이 공개되었습니다.




SM-A730F/DS라는 모델명으로 공개된 갤럭시 A7 2018은 캐리어명 뒤에 DS를 통해 듀얼심 모델로 추정되고 있으며, 이번 유출로 인해 정식 발표가 멀지 않았음을 유추할 수 있습니다.


웹사이트에는 모델명외에 디자인 및 스펙등 상세 정보는 공개되지 않았으나 현재까지 알려진 루머를 통해 갤럭시 A7 2018은 삼성 미드레인지급중 최초로 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이를 사용한 것이 특징이며, 화면비율을 높여 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같이 전면 홈버튼이 사라진채 후면에 지문인식스캐너가 배치된 것으로 알려졌습니다.


또한, 측면에 음성인식 AI서비스인 빅스비를 지원하는 빅스비버 튼이 위치하고, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C 포트가 배치되었으며, IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합, 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서(또는 엑시노스 7892 옥타코어 프로세서), 4 / 6GB RAM등 하드웨어 스펙도 상당히 업그레이드된 것이 특징입니다.



출처 : PhoneArena外


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삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 / A7 2018의 전/후 디자인을 확인할 수 있는 렌더링이 케이스 제조사를 통해 유출되었습니다.




유출된 이미지를 통해 갤럭시 A5 / A7 2018은 알려진것과 같이 삼성 미드레인지급중 최초로 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이를 사용한 것이 특징이며, 화면비율을 높여 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같이 전면 홈버튼이 사라진채 후면에 지문인식스캐너가 배치되었습니다.


또한, 측면에 음성인식 AI서비스인 빅스비를 지원하는 빅스비버 튼이 위치하고, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C 포트가 배치되어 A5 / A7 2017 시리즈에 비해 대폭적인 디자인 변화가 있는 것을 알 수 있씁니다.



* 갤럭시 A5 / A7 2018은 변화된 외형외에도 IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합, 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서, 4 / 6GB RAM등 하드웨어 스펙도 상당히 높아진 것이 장점입니다.



출처 : i冰宇宙 웨이보外



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삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 2018 및 갤럭시 A7 2018이 Bluetooth SIG 인증을 통해 블루투스 5.0을 지원하는 것이 확인되었습니다.




이를 통해 갤럭시 A 2018 시리즈는 전작인 갤럭시 A 2017 시리즈의 블루투스 4.2보다 4배 이상 넓어진 송/수신 거리와 줄어든 전력소모, 2배 가량 빨라진 속도, 광고 전송시 용량 8배로 증가되었으며, 위치 정보 및 탐색과 비연결형 서비스에 대한 새로운 기능이 제공될 예정입니다.


* 블루투스 5.0을 지원하는 엑시노스 7887는 14nm 공정으로 제조되며, 두개의 Cortex-A73과 여섯개의 Cortex-A53, Mali-G71을 GPU로 사용해 스냅드래곤 660급 성능(스냅드래곤 810 ~ 820급)을 보여줄 예정입니다.


또한, 갤럭시 A5 / A7 2018은 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이, IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합, 측면에 음성인식 AI 비서인 빅스비 호출 버튼을 탑재할 예정입니다.



출처 : Bluetooth SIG外


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