:+: Say to U :+:

반응형

삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A7 2018(SM-A730F)가 GeekBench에 포착되었습니다.




최근 유출된 영상을 통해 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같은 18:9 비율의 6인치 FullHD+(2160 * 1080) 인피니트 디스플레이를 탑재한 것이 확인된 갤럭시 A7 2018은 벤치마크에서도 안드로이드 7.1.1 기반으로 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서, 6GB RAM을 탑재한 것이 확인되어 전작에 비해 대폭 향상된 스펙임이 확인되었습니다.


또한, 엑시노스 7885는 싱글코어 1478 / 멀티코어 4170점으로 측정되어 스냅드래곤 660과 경쟁할만한 성능을 보여주고 있어 A 시리즈의 가치를 높여주고 있는 것이 특징입니다.


* 참고로, 갤럭시 A7 2018은 벤치마크에서는 확인되지 않았지만, 루머등을 통해 159.6 x 75.6 x 8.2mm 크기에 IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합으로 측면에 음성인식 AI 비서인 빅스비 호출 버튼을 탑재하고 있으며, A 시리즈의 단점이던 GPU 성능도 대폭 향상될 것으로 알려졌습니다.




출처 : SamMobile外



반응형

Comment +1

  • 스냅660기기는써봣나요? 2018.02.10 22:40

    스냅드래곤660은 써보셧나요?
    긱벤치
    싱글1618 멀티5794나옵니다
    스냅660 4기가램입니다.

반응형

삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 2018 / 갤럭시 A7 2018의 360도 렌더링 영상이 유출되었습니다.




유출된 영상을 통해 새로워진 갤럭시 A 시리즈는 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같은 18:9 비율의 인피니트 디스플레이를 탑재하고 있으며, 이를 통해 전면에는 소프트키 / 후면에는 지문인식스캐너가 탑재된 것을 확인할 수 있습니다.


이로 인해 갤럭시 A5 2018은 148.8 x 70.5 x 8.4 mm, 갤럭시 A7 2018의 크기는 159.6 x 75.6 x 8.2mm이며, 두 기종 모두 동일한 디자인에 IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합으로 측면에 음성인식 AI 비서인 빅스비 호출 버튼이 위치하는 것이 특징입니다.


* 참고로 갤럭시 A5 2018은 10nm 공정으로 제조된 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서와 4GB RAM, 안드로이드 7.1.1 누가, 방진/방수, 듀얼카메라를 탑재하고, 그동안 A 시리즈의 단점이던 GPU 성능도 대폭 향상될 것으로 보여 하이 미드레인지급 포지션에서 뛰어난 디자인 및 스펙 향상으로 존재감을 확실히 드러낼 것으로 예상되고 있습니다.




출처 : @OnLeaks



반응형

Comment +0

반응형

삼성이 올해 12월 ~ 내년 1월경 발표할 것으로 예상되는 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A7 2018의 보호 케이스 이미지가 유출되었습니다.




갤럭시 S8 및 갤럭시 노트8에 사용된 18.5:9 비율의 인피니티 디스플레이가 사용될 것으로 추정되는 갤럭시 A7 2018은 유출된 케이스를 통해 측면에 빅스비 버튼과 하단에 3.5mm 이어폰잭이 위치한 것이 확인되었으며, 후면에는 세로로 배치된 듀얼 카메라 도는 싱글카메라 + 지문인식스캐너가 배치될 것으로 추정되고 있습니다.


* 루머와 같이 18:9 비율의 인피니트 디스플레이가 사용된다면 전면에 홈버튼이 사라진채 후면에 지문인식스캐너가 탑재될 것이며, 기존과 같이 16:9 비율을 유지한다면 갤럭시 J7 프라임 및 C8과 같이 세로로 배치된 듀얼카메라 탑재될 것으로 보입니다.



출처 : SlashLeaks


반응형

Comment +0