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삼성이 내년 상반기에 출시할 10주년 기념 갤럭시 S10(코드네임 Beyond, Beyond1, Beyond2)에 디스플레이내 지문인식스캐너가 탑재될 것이라는 루머가 공개되었습니다.




기존까지 루머에서는 갤럭시 S10중 보급형인 Beyond0(5.8인치 플랫 디스플레이)에는 디스플레이내 지문인식스캐너가 사용되지 않으며, 고급형인 Beyond1(6.1인치 엣지 디스플레이)과 Beyond2(6.4인치 엣지 디스플레이)에만 사용된다고 알려졌었습니다.


하지만, 추가된 루머를 통해 5.8인치 모델은 모듈값이 저렴한 광학식 지문인식스캐너를 사용하고, 6.1인치 및 6.4인치 모델에는 광학식보다 3배가량 모듈값이 높은 퀄컴의 울트라소닉 디스플레이내 지문인식 기술을 바탕으로 GIS와 오필름이 제작을 맡은 FOD(Fingerprint On Display)가 사용될 것으로 확인되었습니다.



* 또한, 디스플레이내 지문인식스캐너외에도 Beyond2는 1600만 화소의 123도 화각의 슈퍼 와이드 앵글 카메라(F1.9), 1200만 화소의 와이드(F1.5 ~ F2.4 가변조리개), 1300만 화소의 망원(F2.4)로 구성된 트리플 카메라를 사용해 차별화를 둘 것으로 알려졌습니다.



출처 : PhoneArena外

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삼성이 내년 상반기에 출시할 10주년 기념 갤럭시 S10(코드네임 Beyond)중 상위 모델인 Beyond1과 Beyond2에는 퀄컴의 울트라소닉 지문인식스캐너가 탑재될 것이라는 루머가 공개되었습니다.




루머에 따르면 갤럭시 S10은 보급형 모델인 Beyond0(5.8인치 플랫 디스플레이)과 갤럭시 S9의 후속인 Beyond1(6.1인치 엣지 디스플레이), 갤럭시 S9+의 후속인 Beyond2(6.4인치 엣지 디스플레이)가 개발중이며, 퀄컴의 기술을 바탕으로 GIS와 오필름이 제작을 맡은 FOD(Fingerprint On Display)가 사용될 것으로 예상되고 있습니다.


또한, 보급형이 될 Beyond0은 디스플레이 지문인식스캐너가 사용되지 않는 대신 3D 얼굴인식 기능 및 측면 지문인식스캐너를 사용하며, 가장 고가형인 Beyond2는 1600만 화소의 123도 화각의 슈퍼 와이드 앵글 카메라(F1.9), 1200만 화소의 와이드(F1.5 ~ F2.4 가변조리개), 1300만 화소의 망원(F2.4)로 구성된 트리플 카메라를 사용해 차별화를 둘 것으로 알려졌습니다.



* 삼성은 홍채인식 기술을 프리미엄급에서 퇴출하고, 향후 미드레인지 및 엔트리급에 탑재할 예정입니다. (이미 2018년형 갤럭시 그랜드 프라임 플러스에 탑재될 것이라는 루머가 있습니다.)



출처 : PhoneArena外

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i氷宇宙는 자신의 웨이보를 통해 삼성이 내년초에 출시할 갤럭시 S10 시리즈 및 갤럭시 X, 갤럭시노트10의 메인 프로세서인 엑시노스 9820가 2+2+4로 구성된 트라이 클러스터 구조가 될 것이라고 전했습니다.




2+2+4 구조의 DynamIQ는 기존까지 삼성등 다수의 프로세서 제조사가 사용해왔던 big.LITTLE보다 진보된 기술이며, 클러스터 하나에서 고성능, 저전력 코어를 동시 배치할 수 있으며 칩 내부에 성능 향상을 위한 가속기가 설치돼도록 디자인되고 AI 전용 명령어가 추가된 것이 특징입니다.


7nm 공정으로 제조될 엑시노스 9820은 엑시노스 M4 빅코어 * 2, Cortex-A75 * 2, Cortex-A55 * 4개로 이루어졌으며, 이론적으로 최대 3.3Ghz 클럭 스피드로 현재의 엑시노스 9810보다 월등히 향상된 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


* 엑시노스 9810은 새로운 클러스터 구조외에도 ARM 최초의 7nm 공정으로 제조된 Mali-G76MP18GPU가 될 예정이며, 이 GPU는 Mali-V76 VPU 및 Mali-V71 DPU와 결합되어 30% 향상된 성능 및 30% 향상된 에너지 효율, 머신러능 성능 2.7배 개선된 것이 특징입니다.




출처 : i氷宇宙 웨이보

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