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삼성이 내년초 열리는 CES 2018을 통해 선보일 것으로 예상되는 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S9 플러스의 360도 렌더링 이미지가 @OnLeaks을 통해 유출되었습니다.




유출된 갤럭시 S9 플러스는 전체적인 디자인은 전작인 갤럭시 S8 플러스와 동일하나 후면에 갤럭시 J7 프라임과 같이 세로로 배치된 듀얼 카메라가 탑재되어 있으며, 지문인식스캐너의 위치도 카메라 측면이 아닌 하단으로 위치해 지문인식으로 인한 카메라 렌즈 오염을 방지한 것이 특징입니다.


또한, 6.1인치 디스플레이와 157.7 x 73.8 x 8.5 mm 크기인 것이 확인되었으며, S8 플러스보다 하단 베젤이 0.1mm 슬림해진채 USB Type-C, 3.5mm 이어폰잭등 주요 특징은 그대로 이어받았습니다.


* 갤럭시 S9은 4GB RAM / 싱글카메라, 갤럭시 S9 플러스는 6GB RAM / 듀얼카메라를 탑재할 예정입니다.




출처 : @OnLeaks



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