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화웨이 산하의 하이실리콘은 전일 열린 '화웨이 노바3i'를 통해 자사의 새로운 미드레인지급 프로세서 '기린 710'을 공개하였습니다.




기린 650 / 659의 후속이 될 '기린 710'은 12nm 공정으로 제조된 미드레인지급 프로세서이며, 2.2Ghz Cortex-A73 * 4, 1.7Ghz Cortex-A53 * 4로 구성되어 전작에 비해 75% 향상된 싱글코어 프로세서와 68% 향상된 멀티코어 프로세서 성능을 보여주는 것이 특징입니다.


또한, DSP / ISP의 향상으로 저조도 및 얼굴인식시 성능을 높였으며, 듀얼SIM과 듀얼 4G VoLTE 지원, LTE Cat 12/13 지원, Mali-G72를 GPU로 사용해 퀄컴의 스냅드래곤 710과 경쟁할 예정입니다.



출처 : GSMArena


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화웨이 산하의 하이실리콘이 개발중인 미드레인지급 프로세서 기린 650 / 659의 후속이 될 '기린 710'이 삼성의 10nm LPP 공정으로 제조된다는 루머가 공개되었습니다.




퀄컴의 스냅드래곤 710과 경쟁할 기린 710은 2.4Ghz Cortex-A73 * 4, 1.8Ghz Cortex-A53 * 4개로 구성된 옥타코어 프로세서이며, Mali-G72를 GPU로 사용할 것으로 알려졌습니다.


또한, 화웨이는 기린 710을 탑재한 노바3(코드네임 Paris)를 이미 개발중이며, 최근 3C 인증을 통해 PRA-AL00 및 PRA-TL00 모델명의 기기가 인증을 통과한 만큼 이를 탑재한 스마트폰이 빠르면 올해 3분기중 선보일 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : GSMArena


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