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화웨이의 온라인 브랜드인 Honor가 하반기에 출시할 Honor Note 10가 GeekBench에 포착되었습니다.




코드네임 Ravel로 알려진 Honor Note 10은 HUAWEI RVL-AL09라는 모델명으로 벤치마크에 확인되고 있으며, 안드로이드 8.1 오레오 기반에 6GB RAM, 1.84Ghz로 구동중인 기린 970 옥타코어 프로세서를 사용한채 싱글코어 1901점 / 멀티코어 6818점으로 측정되었습니다.


* 참고로, Honor Note 10은 이름답게 대화면인 6.9인치 AMOLED 디스플레이가 사용되고 있으며, 후면 1300만 화소 카메라(F2.0, OIS 지원)을 탑재한채 빠르면 3분기내에 공식 발표될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : GSMArena

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화웨이 산하의 하이실리콘이 IFA2017을 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서 '기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다.




화웨이 메이트10에 최초로 탑재될 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, 1.2Gps LTE 베이스밴드(LTE Cat.18)를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용하는 것이 특징입니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정을 사용해 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링 개선 및 모바일 프로세서 최초로 머신러닝 AI 알고리즘을 적용할 것으로 알려졌습니다.


* 참고로, 기린 970은 5.5억개의 트랜지스터로 구성되며, 스냅드래곤 835 및 엑시노스 8895와 경쟁할 예정입니다.



출처 : MyDrivers

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화웨이 산하의 하이실리콘이 개발한 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’가 9월부터 양산에 들어가 차기 프리미엄급 스마트폰인 메이트10에 탑재뢸 것이라는 루머가 공개되었습니다.




업계 소식통에 기반한 루머에 따르면, 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU를 사용할 것으로 알려졌습니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링등이 개선될 것을 알 수 있습니다.


* 참고로, 메이트10은 10월 출시 예정이며, 18:9 비율의 해상도(2160 * 1080), 6인치 JDI 베젤리스 디스플레이를 탑재할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : Gizmo China

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