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기린 990

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화웨이 - 7nm EUV 공정으로 제조된 기린 990 / 기린 990 5G 공식 발표 화웨이는 독일 베를린에서 열리는 IFA2019를 통해 자사인 하이실리콘이 개발한 기린 990 및 기린 990 5G를 공식 발표하였습니다. 엑시노스 9825 / 스냅드래곤 855와 경쟁할 기린 990은 7nm EUV 공정으로 제조되며, 100억개 넘는 트랜지스터가 장착된 최초의 모바일 SoC로 전력 소비 개선에 초점을 둔 것이 특징입니다. 또한, 전체 주파수대역을 지원하는 5G 모뎀을 통합한 최초의 모바일 SoC이며, 2.86Ghz * 2, 2.36 * 2, 1.95Ghz * 4개로 이루어진 CPU와 Mali-G76MP16 GPU 및 최대 15% 까지 대역폭을 줄이기 위한 내장 스마트캐시로 이루어졌습니다. 그리고, 5세대 듀얼 ISP로 인해 DSLR 수준의 하드웨어 노이즈 감소 및 블록매칭, 3D 필터링을..
화웨이 - 기린 990, 4K/60fps 동영상 촬영 지원 화웨이 산하의 하이실리콘(HiSilicon)이 개발중인 '기린 990'의 일부 스펙이 공개되었습니다. 스냅드래곤 855 / 855+와 경쟁할 기린 990은 9월 19일 발표될 화웨이 메이트 30 및 메이트 30 프로에 탑재될 예정이며, 기존까지 지원하지 않았던 4K/60fps 동영상 촬영을 지원하는 것이 특징입니다. 4k/60fps 동영상 촬영은 경쟁사의 경우 아이폰8 / 8 플러스, 아이폰 X 및 갤럭시 S9 / S9 플러스에서 이미 채용된 상태이며, 기린 프로세서는 그동안 카메라 기능을 대폭 강화한 P 시리즈 및 메이트 시리즈에서도 지원되지 않았었습니다. 또한, 기린 990은 7nm 공정으로 제조되며, 기린 980대비 10% 감소된 전력소모와 10% 향상된 성능이 특징이며, Balong 5000 모뎀..

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