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한국경제는 최근 2.1Ghz Cortex A72 * 4 + 1.5Ghz Cortex A53 * 4 구성된 big.LITTLE 구조의 독자개발 모바일 AP인 뉴클런2 상용화를 연기한 LG가 세계적인 프로세서 제조업체인 인텔과 함께 모바일 AP를 개발할 것이라고 전했습니다.


스마트폰 및 태블릿용으로 사용될 이 프로세서는 올해 초부터 공동개발 협의에 들어가 실제 개발이 이루어지고 있는 단계로 자체 AP 기술 확보를 통해 스마트폰 경쟁력을 강화하려는 LG전자와 모바일 AP시장 확대를 노리는 인텔의 이해관계가 떨어져 각각 LG과 ARM기반 칩셋 및 인텔이 파운더리와 통신 모뎀 기술을 제공할 것으로 예상되고 있는 상태입니다.




그동안 LTE-A 모뎀칩의 개발 난항으로 뉴클런2를 연기한 LG는 인텔의 모뎀 기술과 함께 14nm FinFET 공정으로 새로운 프로세서를 출시할 것으로 보이며, 그동안 경쟁업체인 삼성과 애플과 달리 고성능 AP를 생산하지 못해 스냅드래곤 808을 프리미엄급 제품에 탑재해 시장에서 좋은 평가를 받지 못했던 것을 새로운 프로세서로 만회할 것으로 보입니다.


* 프로세서 개발이 단시일내에 끝나는 것이 아니라 실제 제품에 대한 윤곽은 올해말이나 내년 상반기에나 확인할 수 있을 것으로 추정됩니다.



출처 : 한국경제外




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LG가 개발중인 차세대 AP '뉴클런2(Nuclun2)'와 갤럭시 S6에 탑재된 엑시노스 7420 옥타코어 프로세서를 비교한 벤치마크 결과가 중국을 통해 유출되었습니다.


뉴클런 프로세서는 오딘(Odin) 프로세서로 알려지기도 한 것으로 TI Omap 기술진들을 채용해 2천억원의 개발비와 2년 반의 시간을 투자해 완성해 지난해 출시된 G3 스크린에 탑재되기도 했습니다.




뉴클런 프로세서는 28nm 고성능 저전력(HPL) 공정이 적용된 ARM Cortex-A15 기반의 1.5Ghz 쿼드코어 프로세서 + 1.2Ghz 쿼드코어 프로세서가 결합된 big.LITTLE 구조의 옥타코어 프로세서로 스냅드래곤 600보다 낮은 성능을 보여줘 많은 실망감을 준 제품입니다.


이번에 벤치마크를 통해 공개된 뉴클런2 프로세서는 TSMC의 16nm 공정으로 제조되었으며, 최대 2.1Ghz로 동작하는 Cortex-A72 * 4개(big코어)와 최대 1.5Ghz로 동작하는 Cortex-A53 * 4개(LITTLE코어)로 구성된 듀얼클러스터 프로세서로 엑시노스 7420과 동일한 클럭 및 구성을 보여주고 있습니다.




아직 뉴클런2의 GPU 종류는 확인되지 않은 상태이나, 테스트결과 싱글 1796, 멀티 5392점으로 갤럭시 S6보다 향상된 성능을 보여주는 것이 특징입니다.


하지만, 이러한 결과는 스마트폰으로 개발된 것이 아닌 테스트보드이기 때문에 실제 발열과 전력 소모 문제를 어떻게 해결할 것인가에 따라 최종 성능은 달라질 것으로 보이며, 테스트보드가 아닌 스마트폰에 탑재된다면 클럭 다운 및 스로틀링 제한으로 성능은 낮춰질 것으로 추정됩니다.


* 삼성의 경우 7420을 대체할 7422가 개발중이며, 퀄컴도 스냅드래곤 820이 출시될 예정이라 현세대 프로세서들과 엇비슷한 결과를 보여준 뉴클런2은 프리미엄급이 아닌 미드레인지급에 주로 사용될 것으로 예상됩니다.



출처 : MyDrivers




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