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화웨이가 올해 하반기에 발표할 플래그쉽 스마트폰 '화웨이 메이트10'의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.



10 ~ 11월경 발표될 메이트10은 JDI가 발표한 18:9 비율의 풀액티브 디스플레이(6.1인치 2160 * 1080 IPS)와 하이실리콘이 개발한 10nm 공정의 기린 970 옥타코어 프로세서를 탑재할 예정이며, 현재 5.9인치 16:9 비율의 디스플레이를 탑재한 메이트9보다 더 큰 디스플레이를 사용하지만 베젤리스 형태이므로 실제 크기는 더 작아진 것이 특징입니다.


또한, 아이폰8에 탑재될 것으로 알려진 3D 센서를 이용한 얼굴인식 기능이 채용되며, AR 관련 기능 및 홍채인식등 최신 하드웨어를 탑재할 것으로 추정되며, 렌더링 이미지에서 알 수 있듯이 후면에 세로로 배치된 라이카 인증의 듀얼카메라와 메탈+강화유리 투톤으로 처리된 백커버를 통해 무선충전을 지원함을 유추할 수 있습니다.


* 화웨이 메이트10은 6GB RAM, 64GB ROM, 4000mAh 배터리를 사용할 것으로 알려졌습니다.


출처 : SlashLeaks, GSMArena



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화웨이가 올해 하반기에 발표할 플래그쉽 스마트폰 '화웨이 메이트10'의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.




10 ~ 11월경 발표될 메이트10은 JDI가 발표한 18:9 비율의 풀액티브 디스플레이(6인치 2160 * 1080 IPS)와 하이실리콘이 개발한 10nm 공정의 기린 970 옥타코어 프로세서를 탑재할 예정이며, 현재 5.9인치 16:9 비율의 디스플레이를 탑재한 메이트9보다 더 큰 디스플레이를 사용하지만 베젤리스 형태이므로 실제 크기는 더 작아진 것이 특징입니다.


또한, 아이폰8에 탑재될 것으로 알려진 3D 센서를 이용한 얼굴인식 기능이 채용되며, AR 관련 기능 및 홍채인식등 최신 하드웨어를 탑재할 것으로 추정되며, 렌더링 이미지에서 알 수 있듯이 후면에 세로로 배치된 듀얼카메라와 메탈+강화유리 투톤으로 처리된 백커버를 통해 무선충전을 지원함을 유추할 수 있습니다.



출처 : SlashLeaks




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화웨이 산하의 하이실리콘이 개발한 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’가 9월부터 양산에 들어가 차기 프리미엄급 스마트폰인 메이트10에 탑재뢸 것이라는 루머가 공개되었습니다.




업계 소식통에 기반한 루머에 따르면, 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU를 사용할 것으로 알려졌습니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링등이 개선될 것을 알 수 있습니다.


* 참고로, 메이트10은 10월 출시 예정이며, 18:9 비율의 해상도(2160 * 1080), 6인치 JDI 베젤리스 디스플레이를 탑재할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : Gizmo China

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