미5 프로 5G (1) 썸네일형 리스트형 샤오미 - 미9 프로 5G는 스냅드래곤 855+ 및 개선된 쿨링 시스템 탑재 샤오미가 9월 24일 발표 예정인 미9 프로 5G에 스냅드래곤 855+가 탑재되는 것이 티저를 통해 확인되었습니다. 티저에서 미9 프로 5G는 상반기 출시된 미5의 스냅드래곤 855보다 개선된 스냅드래곤 855+가 탑재되며, 방열 면적이 1127mm2인 XL VC 액체 냉각 모듈을 탑재해 CPU 코어 온도를 최대 10.2도 낮추는 5층 구조의 흑연 및 구리호일, 열 젤로 이루어진 3차원 쿨링 시스템을 사용한 것이 확인되었습니다. 또한, 10ms 속도의 햅틱 피드백을 지원하기 위해 횡형 선형 모터를 사용해 더욱 강하고 빠른 피드백을 제공하며, Vibration HD 기능으로 4D 게임에 최적화된 환경을 제공한다고 전하고 있습니다. 이외에도 미9 프로 5G는 40W 고속 유선 충전과 30W 고속 무선 충전,.. 이전 1 다음
