스냅드래곤 815 (2) 썸네일형 리스트형 퀄컴 - 스냅드래곤 815 스펙 공개 'Cortex A53 + A72 옥타코어 프로세서' 발열 및 스로틀링으로 인한 성능 저하 문제로 이슈가 되고 있는 '스냅드래곤 810'을 대체할 '스냅드래곤 815'의 스펙이 Gizmo China를 통해 보도되었습니다. 스냅드래곤 815는 810이 Cortex-A57 * 4, Cortex-A53 * 4개를 사용한 것에 비해 향상된 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53 * 4개가 big.LITTLE으로 구성된 제품으로 16nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다. 스냅드래곤 815에 탑재된 Cortex-A72는 64비트 프로세싱을 구현하는 ARMv8-A 아키텍처 기반으로 최대 2.5Ghz 클럭으로 동작해 레퍼런스 기준 A57에 비해 56% 정도 뛰어난 성능을 보여주며, 스냅드래곤 810에 탑재된 아드레노 430보다 향상된 아드레노 4.. 퀄컴 - 스냅드래곤 815는 801/810보다 적은 발열이 측정되... 그동안 발열 및 스로틀링 문제로 많은 문제점을 보였던 퀄컴의 모바일 AP인 스냅드래곤 810의 후속으로 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53을 big.LITTLE로 구성한 '스냅드래곤 815'의 발열 테스트 결과가 공개되었습니다. 이번 테스트는 스냅드래곤 801, 스냅드래곤 810, 스냅드래곤 815가 사용되었으며, 테스트에 사용된 기기는 5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 3GB RAM이 탑재된 제품으로 아스팔트8을 구동하는 것으로 테스트가 진행되었습니다. 테스트결과 스냅드래곤 801은 화씨 107.6도(섭씨 42도), 스냅드래곤 810은 111.2도(44도), 스냅드래곤 815는 100.4도(38도)로 스냅드래곤 815가 이전 AP에 비해 적은 발열을 보여줬습니다. 이렇.. 이전 1 다음
