:+: Say to U :+:

퀄컴의 프리미엄급 SoC인 스냅드래곤 8xx 시리즈의 후속 모델이 될 스냅드래곤 830의 일부 스펙이 潘九堂의 웨이보를 통해 유출되었습니다.




모델명 MSM8998이 될 스냅드래곤 830은 현재의 810 및 내년 상반기 출시될 820의 후속 모델로 2017년경 양산될 것으로 추정되며, 해당년도 플래그쉽 스마트폰에 주류가 될 8GB RAM을 지원할 것으로 예상되고 있습니다.


또한, 스냅드래곤 830은 스냅드래곤 810의 20nm, 스냅드래곤 820의 14nm 공정보다 향상된 삼성의 10nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 알려졌으며, 이를 통해 발열제어나 전력소모 감소등의 이점이 있을 것으로 보입니다.



출처 : GSMArena (潘九堂 Weibo)







Comment +0