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Fudzilla는 퀄컴이 올해말 발표하여 내년 상반기부터 본격적으로 출하할 차세대 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845(Napali V2.0)'는 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조될 것이라고 전했습니다.




특히, 스냅드래곤 845는 ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)이며, 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 것으로 알려진 상태이며, 그동안 루머로 알려졌었던 7nm 공정은 스냅드래곤 855(Hana V1.0) 부터 적용될 것으로 예상되고 있습니다.


* 스냅드래곤 845는 2018년 하반기에 발표되어 삼성의 7nm EUV(Extreme Ultraviolet) 또는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.



출처 : Fudzilla外



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2018년 상반기 갤럭시 S9 및 갤럭시 S9 플러스에 최초로 탑재될 퀄컴의 프리미엄급 프로세서 스냅드래곤 845(Napali V2.0)과 하반기에 출시될 스냅드래곤 855(Hana V1.0)에 대한 정보가 유출되었습니다.




이러한 정보는 스냅드래곤 845 / 855용 리눅스 커널 드라이버를 개발중인 엔지니어 George Fang을 통해 유출된 것이며, 최근 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm 공정 / 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다.


또한, 스냅드래곤 855의 경우 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능과 개선된 AI 기능 및 전력효율을 보여줄 것으로 보이며, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 사용될 것으로 추정되고 있습니다.


* 스냅드래곤 855는 2018년 4분기에 출시될 것으로 예상되지만, 아직 확실한 발매 스케쥴은 알려진 바 없습니다.



출처 : Gizmo China


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퀄컴이 내년 1분기 출시할 것으로 예상되는 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤 845의 GeekBench 결과가 i氷宇宙를 통해 유출되었습니다.




갤럭시 S9등에 탑재될 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)와 835 대비 클럭향상 및 성능 향상, L3 캐시가 증가되는 것이 특징이며, 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원할 것으로 알려졌습니다.


스냅드래곤 845는 커스텀 코어 및 클럭 향상으로 GeekBench 기준 싱글코어 2600점대의 점수를 보여주며, 이는 현재 출시되고 있는 스냅드래곤 835의 싱글코어 2000점내외보다 대폭 향상된 것입니다.


* 아이폰6s에 사용된 A9의 경우 싱글코어 2500점대, 아이폰7의 A10은 싱글코어 3400 ~ 3500점대, 아이폰8의 A11은 이보다 앞설것으로 보여 당분간 iOS 및 안드로이드 진영간의 성능차는 줄어들지 않을 것으로 보입니다.



출처 : i氷宇宙

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