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퀄컴이 내년 1분기 출시할 것으로 예상되는 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤 845에 대한 일부 스펙이 i氷宇宙 웨이보를 통해 유출되었습니다.




유출된 정보에 따르면, 스냅드래곤 845는 TSMC의 7nm 공정으로 제조된다는 루머와 달리 스냅드래곤 835와 마찬가지로 삼성의 10nm LPE 공정으로 제조되며, 1. ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서 2. A75를 커스텀한 Kryo 385코어 3. 클럭향상 및 성능 향상 4. L3 캐시가 증가되는 것이 확인되었습니다.




이외에도 스냅드래곤 845는 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원하며, 내년 1분기 샤오미 미7에 최초로 탑재될 것으로 알려졌습니다.

* 스냅드래곤 830이 스냅드래곤 835로 인해 취소되었듯이 스냅드래곤 840도 취소된 것으로 보입니다.



출처 : i氷宇宙

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퀄컴(Qualcomm)은 자사의 홈페이지내의 Explore Product Kits 항목을 통해 5월 9일 중국에서 발표할 스냅드래곤 630 및 스냅드래곤 660과 스냅드래곤 845를 등재하였습니다.




이중 스냅드래곤 630과 스냅드래곤 660은 각각 스냅드래곤 625/626 및 650/652의 후속 모델로 삼성의 14nm LPP 공정으로 제조되어 저전력 고성능의 미드레인지급 프로세서로 알려진 제품들입니다.


또한, 이들과 함께 등재된 스냅드래곤 845의 경우 현재 프리미엄급 스마트폰에 탑재되는 스냅드래곤 835의 후속으로 추정되지만 아직까지 어떠한 정보도 알려지지 않은 모델이며, 루머를 통해 TSMC의 7nm 공정으로 제조된다고만 알려진 상태이기 때문에 다음주 발표된다하더라도 7nm 공정이 본격적으로 가동되는 내년초에나 선보일 것으로 추정되고 있습니다.



출처 : 퀄컴

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최근 갤럭시 S8을 통해 10nm FinFET 공정으로 제조된 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서를 최초로 탑재한 퀄컴이 차세대 프로세서인 스냅드래곤 845(가칭)의 제조를 준비중인 것이 확인되었습니다.




삼성이 내년 상반기 출시할 갤럭시 S9에 탑재될 것으로 예상되는 스냅드래곤 845는 현재의 스냅드래곤 835와 같이 삼성의 파운드리를 통해 양산될 것으로 알려졌으며, 최근 두 회사의 협력 관계를 비추어 갤럭시 S8과 같이 갤럭시 S9에 최초로 탑재될 가능성이 매우 높은 상태입니다.


* 스냅드래곤 845는 배터리 효율 개선 및 AR/VR에 주력할 것으로 보이며, 최근 퀄컴의 행보를 통해 단순히 프로세서가 아닌 플랫폼으로의 변화로 브랜드 네이밍이 변경될 가능성도 있습니다.



출처 : 9to5Google






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