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샤오미의 미드레인지급 브랜드인 홍미(Redmi)가 현재까지 중저가 이미지와는 달리 스냅드래곤 855를 탑재한 플래그쉽 모델을 준비중인 것이 확인되었습니다.




샤오미의 Lu Weibing는 Shenzhen R&D Institute를 통해 홍미 개발자들의 사진을 게시하며, 지금까지의 미드레인지급과 달리 프리미엄 시장에도 진출할 것임을 전했으며, 올해 출시될 프리미엄 모델들이 퀄컴의 스냅드래곤 855를 탑재한 만큼 최근 샤오미에서 별개의 브랜드로 독립한 홍미도 본격적으로 프리미엄 시장에 진출할 것임을 예상할 수 있습니다.


이러한 전략은 화웨이가 메이트 / P / 아너등의 브랜드로 시장을 공략하는 것과 같이 다양한 브랜드로 해당 국가 및 시장에 어울리는 제품을 출시하는 전략을 샤오미도 따라해 미 / 홍미 / 포코폰 / 블랙샤크등 시장에 따라 다양한 가격대의 모델들을 투입해 점유율을 높이기 위한 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : GSMArena



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올해 출시될 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 퀄컴의 스냅드래곤 855 프로세서의 벤치마크 결과가 포착되었습니다.




안드로이드 9 파이 기반에 6GB RAM을 탑재한 테스트 기기에서 측정된 스냅드래곤 855의 성능은 싱글코어 3545점 / 멀티코어 11150점으로 측정되어 안드로이드 기기에서는 기린 980 및 엑시노스 9820등 경쟁 프로세서보다 뛰어난 성능을 보여주는 것이 특징이며, 전작에 비해서도 대폭 향상된 성능을 보여주고 있습니다.


참고로, TSMC에서 제조하는 7nm 공정으로 제조된 스냅드래곤 855는 차세대 네트워크인 5G를 지원해 멀티 기가비트급 다운로드 속도를 제공하고 있으며, 최대 3배가량 향상된 AI 기술로 인해 배터리 수명, 이미지 처리 및 게임 성능 개선을 보여줄 예정이며, 업계 최초로 상용화되는 디스플레이 내장형 3D 소닉(초음파) 지문인식 솔루션과 컴퓨터 비전 이미지 프로세서(CV ISP)를 지원하는 것이 특징입니다.


또한, 아드레노 640 GPU로 20% 향상된 그래픽 성능과 1개의 골드 프라임코어(2.842GHz / 512KB L2 캐시) + 3개의 골드코어(2.419Ghz / 256KB L2 캐시) + 4개의 실버코어(1.786Ghz / 128KB L2 캐시)로 구성된 big.Mid.LITTLE 구조로 인해 45% 향상된 CPU성능을 보여주는 것이 특징이며, 이번 벤치마크에서도 이러한 성능 개선 사항이 반영되어 안드로이드 디바이스에서는 최상의 프로세서임을 증명하고 있습니다.



출처 : Gizmo China



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OnePlus의 CEO Pete Lau는 하와이주 마우이섬에서 개최된 퀄컴 Tech Summit을 통해 차세대 플래그쉽 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 855'를 최초로 탑재한 스마트폰 원플러스의 제품이 될 것이라고 전했습니다.




또한, 원플러스의 차기 플래그쉽은 영국의 이동통신사업자인 EE를 통해 차세대 네트워크인 5G를 유럽내에서 최초로 지원하는 기기가 될 것이며, 이미 8월에 5G 네트워크 연결 테스트가 완료되었음을 밝혔습니다.


* 원플러스7(가칭)이 스냅드래곤 855를 탑재한다고 확인된만큼 퀄컴이 새롭게 공개한 3D 소닉 센서를 활용한 디스플레이내 초음파 지문인식스캐너와 향상된 AI 기능등이 원플러스를 통해 최초로 선보이며, 향상된 ISP를 통해 카메라 성능도 나아질 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : PhoneArena

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