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레노버(Lenovo)는 세계 최초로 스냅드래곤 855 및 5G를 지원하는 스마트폰을 출시할 것이라고 밝혔습니다.




7nm 공정으로 제조될 스냅드래곤 855는 올해말 공식 발표될 예정이며, 그동안 갤럭시 S10 / 갤럭시 S10+에서 최초로 탑재할 것이라고 알려졌었습니다.


하지만, 이번 웨이보 내용을 통해 삼성이 아닌 레노버가 가장 먼저 채용할 것으로 보이며, 빠르면 내년 4 ~ 5월중 이를 채용한 제품이 출시될 것으로 추정되고 있습니다.


* 참고로, 스냅드래곤 855는 5G LTE를 지원하는 X50 모뎀(SDX50)을 탑재할 예정이며, 현재 4G보다 8배이상 빠른 속도로 가상 현실(VR), 증강 현실(AR) 그리고 광케이블급 클라우드 연결성 등 새로운 모바일 광대역 경험을 제공할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : Gizmo China

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퀄컴이 북미판 갤럭시 S9 시리즈등 올해 출시되는 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재할 스냅드래곤 845(SDM845)의 후속으로 개발중인 스냅드래곤 855(SDM855)가 2019년부터 상용화를 시작할 5G를 지원할 것이라는 정보가 공개되었습니다.




일본 SoftBank를 통해 공개된 정보에 따르면, 스냅드래곤 855는 5G LTE를 지원하는 X50 모뎀(SDX50)을 탑재할 예정이며, 현재 4G보다 8배이상 빠른 속도로 가상 현실(VR), 증강 현실(AR) 그리고 광케이블급 클라우드 연결성 등 새로운 모바일 광대역 경험을 제공할 것으로 예상되고 있습니다.



* 스냅드래곤 855에 탑재되는 모뎀과 프로세서 모두 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.



출처 : SoftBank

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2018년 상반기 갤럭시 S9 및 갤럭시 S9 플러스에 최초로 탑재될 퀄컴의 프리미엄급 프로세서 스냅드래곤 845(Napali V2.0)과 하반기에 출시될 스냅드래곤 855(Hana V1.0)에 대한 정보가 유출되었습니다.




이러한 정보는 스냅드래곤 845 / 855용 리눅스 커널 드라이버를 개발중인 엔지니어 George Fang을 통해 유출된 것이며, 최근 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm 공정 / 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다.


또한, 스냅드래곤 855의 경우 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능과 개선된 AI 기능 및 전력효율을 보여줄 것으로 보이며, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 사용될 것으로 추정되고 있습니다.


* 스냅드래곤 855는 2018년 4분기에 출시될 것으로 예상되지만, 아직 확실한 발매 스케쥴은 알려진 바 없습니다.



출처 : Gizmo China


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