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12월 3일에서 5일 사이에 하와이 마우이에서 열리는 Tech Summit을 통해 발표될 스냅드래곤 865의 주요 스펙이 유출되었습니다.




삼성의 7nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 865는 유출된 정보를 통해 ARM Cortex-A77 기반의 고효율 클럭 및 Cortex-A55 기반으로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 2.84Ghz Cortex-A77 * 1, 2.42Ghz Cortex-A77 * 3, 1.8Ghz Cortex-A55로 이루어져 있습니다.


또한, GPU는 587Mhz의 아드레노 650을 사용하고 있으며, 스냅드래곤 855 대비 20% 향상된 CPU 성능 및 17 ~ 20% 향상된 GPU 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 스냅드래곤 855는 광범위한 LTE 주파수 지원 및 5G를 사용할 수 있는 스냅드래곤 X55 5G 모뎀과 함께 제공되며, LPDDR5X, UFS 3.0 스토리지를 지원하고, 5G 모뎀 내장 여부에 따라 코드네임 코나 및 휴 라칸으로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.




출처 : GSMArena

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@i冰宇宙는 자신의 웨이보를 통해 퀄컴이 올해 하반기 발표후 내년초부터 주요 제조사의 플래그쉽 모델에 탑재할 '스냅드래곤 865(SM8250)'의 벤치마크 테스트 결과를 유출하였습니다.




유출된 정보를 통해 스냅드래곤 865는 싱글코어 4250점, 멀티코어 13300점, 맨하탄 3.0 125fps에 전원 효율이 20% 향상되었다고 전했습니다.


이러한 성능은 스냅드래곤 855 / 855+보다 대폭 향상된 것이며, 현재 모바일 프로세서중 가장 뛰어난 평가를 받고 있는 애플의 A12의 싱글코어, A13의 멀티코어 수준에 다다른 것 입니다.


* 참고로, 스냅드래곤 865는 삼성의 7nm EUV 공정으로 생산될 것으로 알려졌으며, LPDDR5X, UFS 3.0 스토리지를 지원하고, 5G 모뎀 내장 여부에 따라 코나 및 휴 라칸으로 나뉘어 출시될 예정입니다.



출처 : @i冰宇宙

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소니모바일이 퀄컴의 차세대 플래그쉽 모바일 프로세서인 스냅드래곤 865(SM8250)을 탑재한 스마트폰을 개발중이라는 것이 펌웨어 배포 서버를 통해 유출되었습니다.




아직까지 이 기기에 대한 상세 정보는 알려지지 않았으나 프로세서 등급을 통해 올해 2월 바르셀로나에서 열린 MWC2019를 통해 공개된 엑스페리아1의 후속 모델로 추정되고 있으며, 스냅드래곤 865가 5G 통합 / 비통합 버전으로 나뉘어 출시된다고 알려진 만큼 4G / 5G 모델로 나뉘어 출시될 가능성이 있는 상태입니다.



출처 : GSMArena

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