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아이폰7s 플러스

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애플 - 아이폰7s 플러스 로직보드 PCB 추가 유출 애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 플러스의 PCB가 추가로 유출되었습니다. 유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 아이폰8과 동일한 A11 프로세서를 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 전작과 동일한 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다. * 아이폰7s 플러스는 아이폰7 플러스와 동일한 디자인을 적용하였으나 무선충전 추가 및 프로세서등이 업그레이드 된 모델로 추정되고 있습니다. 출처: SlashLeaks
애플 - 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스, 상세 크기 유출 애플이 9월 12일, 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 상세 크기가 유출되었습니다. 유출된 아이폰7s의 크기는 138.44 * 67.26 * 7.21mm이며, 이는 지난해 출시된 아이폰7의 138.3 * 67.1 * 7.1mm보다 소폭 늘어난 것입니다. 또한, 아이폰7s 플러스도 158.37 * 78.1 * 7.31mm로 아이폰7 플러스의 158.2 * 77.9 * 7.3mm보다 늘어났으며, 이렇게 크기 및 두께가 늘어난 것은 무선충전을 지원하기 위해 알루미늄 프레임에서 스테인레스 프레임 및 강화유리로 변경되었기 때문입니다. * 변화된 크기에 대해 실제 사용자가 체감하기는 어려우나 슬림한 하드케이스등 악세사리는 기존 s 시리즈와 달리 전작들과 호환되지 않을 가능성이 매우 높습니다...
애플 - 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스, PCB 유출 애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 PCB가 유출되었습니다. 유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 및 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 A10보다 향상된 A11을 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 동일한 2GB / 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다. * 레이아웃 및 최근 유출된 CAD 도면등을 통해 아이폰7s 시리즈는 동일한 디자인에 소재의 변화(알루미늄프레임 -> 스테인레스 프레임 + 강화유리)로 인한 무선충전 지원, 프로세서 성능 향상등 이전 s 모델과 같이 마이너 업그레이드가 될 것으로 추정되고 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 아이폰7s / 아이폰7s 플러스 / 아이폰8 더미 핸즈온 영상 애플이 9월에 발표할 아이폰7s, 아이폰 7s 플러스, 아이폰8의 더미(Dummy) 핸즈온 영상이 EverythingApplePro를 통해 공개되었습니다. 유출된 영상을 통해 아이폰7s와 아이폰7s 플러스는 후면에 지문인식스캐너가 탑재되고 화면 비율이 높아진다는 루머와 달리 아이폰7 시리즈와 동일한 외형을 보여주고 있으며, 아이폰7s의 경우 싱글카메라를 사용하였지만 더욱 커진 렌즈부를 통해 화질등이 개선되었음을 유추할 수 있습니다. 또한, 아이폰8의 경우도 알려진 것과 같이 후면에 세로로 위치한 듀얼카메라를 탑재하고 있는 것이 확인되었으며, 새롭게 추가된다는 블러쉬골드(코퍼) 색상의 경우 전면 화이트 / 후면 코퍼 투톤 형식을 채용하고, 공개된 더미 3종 모두 후면은 강화유리, 측면에는 스테인레스 스틸을..
애플 - 아이폰7s / 7s 플러스, 아이폰8 더미(Dummy) 사진 유출 애플이 9월에 발표할 아이폰7s, 아이폰 7s 플러스, 아이폰8의 더미(Dummy) 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 아이폰7s와 아이폰7s 플러스는 후면에 지문인식스캐너가 탑재되고 화면 비율이 높아진다는 루머와 달리 아이폰7 시리즈와 동일한 외형을 보여주고 있으며, 아이폰7s의 경우 싱글카메라를 사용하였지만 더욱 커진 렌즈부를 통해 화질등이 개선되었음을 유추할 수 있습니다. 또한, 아이폰8의 경우도 알려진 것과 같이 후면에 세로로 위치한 듀얼카메라를 탑재하고 있는 것이 확인되었으며, 세 모델 모두 후면은 강화유리, 측면에는 스테인레스 스틸을 사용해 이전까지 없었던 무선충전이 지원될 것을 예상할 수 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 스테인레스 스틸 프레임을 사용한 아이폰7s 플러스 더미 사진 유출 애플이 9월 아이폰8과 함께 발표할 아이폰7s 플러스의 더미 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 아이폰7s 플러스는 그동안 루머와 같이 전/후면 강화유리 및 측면에 아이폰4와 같은 스테인레스 스틸을 사용하였으며, 그동안 아이폰 시리즈의 특징중 하나였던 안테나 라인이 후면이 아닌 측면으로 이동한 것을 통해 무선충전을 지원함을 예상할 수 있습니다. 특히, 최근 유출된 아이폰8의 부품에서 알 수 있듯이 아이폰7s 시리즈도 USB PD를 지원하는 Qi 규격의 무선충전을 지원할 것을 예상할 수 있으며, Qi 방식을 사용해 루머와 달리 별도의 무선 충전기를 사용하는 것이 아닌 타 제조사의 무선충전기와도 호환될 것임을 알 수 있습니다. * 스테인레스 스틸은 아이폰4/4s에서 사용해왔던 재료로써 알루미늄보다 재..
애플 - 아이폰7s / 아이폰 7s 플러스 / 아이폰8 금형 유출 애플이 올해 9월 발표할 것으로 예상되는 10주는 아이폰(가칭 : 아이폰8)과 아이폰7s / 아이폰7s의 금형이 중국을 통해 유출되었습니다. 유출된 금형을 통해 아이폰8은 5.8인치로 대폭 커진 디스플레이를 사용했음에도 불구하고 아이폰7s와 크게 차이나지 않는 크기를 보여주고 있으며, 알려진 것과 같이 세로로 배치된 듀얼 카메라가 탑재된 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 아이폰8과 함께 공개될 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스는 아이폰7과 거의 유사한 디자인을 보여줄 것으로 예상되며, 이전 모델과 동일한 형태의 싱글카메라 및 듀얼카메라를 탑재할 것을 알 수 있습니다. * 현재까지 아이폰8에 대한 주요 루머10nm 공정의 A11 프로세서5.8인치 OLED 디스플레이(5.15인치 사용자 영역 / 0.65인치 ..