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아이폰8

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애플 - 아이폰8, 로직보드 PCB 전/후면 유출 아이폰8의 로직보드 PCB 전/후면 사진이 @GeekBar를 통해 유출되었습니다. 유출된 로직보드 PCB는 배터리 탑재량을 최대로 늘리기 위해 새롭게 디자인된 LG의 L자형 배터리를 탑재할 수 있도록 이중 레이어(적층형)로 설계된 것이 특징이며, 이로 인해 아이폰8은 아이폰7등 기존까지 출시된 기기와 다른 디자인을 띄고 있음을 알 수 있습니다. 또한, 최근 유출된 아이폰7s / 아이폰7s 플러스와 AP 결합부 디자인이 동일한 것을 알 수 있으며, 이로 인해 아이폰8 및 아이폰7s는 새롭게 디자인된 A11 프로세서를 공유하는 것을 유추할 수 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 아이폰8의 무선충전은 최대 7.5W(5V / 1.5A) 지원? Mac お宝鑑定団는 무선충전관련 정통한 소식통을 통해 애플이 다음달 발표할 아이폰8의 무선 충전이 최대 7.5W(Standard Power Profile)가 될 것이라고 전했습니다. 현재 Qi Ver 1.2의 최대 충전 전류는 15W이며, 아이폰8의 7.5W(5V / 1.5A)는 경쟁상대인 삼성의 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8에 적용된 15W(9V / 1.67A-고속 무선 충전), 10W(5V / 2A-일반 충전) 및 LG V30의 15W급 고속 무선 충전 속도보다 느린 것입니다. * 루머를 통해 아이폰8은 저속일 경우 Qi 표준 규격으로 5W, 고속일 경우 자체 프로토콜을 사용해 7.5W를 지원할 것으로 알려졌으며, 자체 규격을 사용하므로 기존에 시장에 출시된 고속 무선충전기와는 호환되지 않은채 대략 2..
애플 - 아이폰8 로직보드 PCB 및 AMOLED 디스플레이 패널 부품 유출 아이폰8의 로직보드 PCB 및 디스플레이 패널 부품 사진이 Benjamin Geskin을 통해 유출되었습니다. 유출된 로직보드 PCB는 배터리 탑재량을 최대로 늘러기 위해 이중 레이어(적층형)로 설계된 것중 하나이며, 이로 인해 아이폰8은 아이폰7등 기존까지 출시된 기기와 다른 디자인을 띄고 있음을 알 수 있습니다. 또한, 함께 유출된 AMOLED 디스플레이 부품은 삼성에서 제조하는 것으로 루머와 같이 18:9 비율의 상단에 m자 형태 위치에 3d 센싱 카메라 및 셀피 카메라, 센서등이 위치한 것을 알 수 있으며, 현재 중국 암거래 시장에서 5000달러에 판매되고 있는 것으로 확인되었습니다. 출처 : @VenyaGeskin1
애플 - 아이폰8에 적용될 무선충전기 PCB 추가 유출 애플이 다음달 발표할 아이폰8을 위한 무선충전기 PCB 보드 실물 사진이 추가로 유출되었습니다. PCB 디자인을 통해 아이폰8용 무선 충전기는 원형 형태의 디자인이 적용될 것으로 유추할 수 있으며, 이로 인해 루머와 같이 아이폰8의 재질은 무선충전을 위해 측면 스테인레스 프레임, 전/후면 강화유리를 사용했음을 알 수 있습니다. * 현재까지 알려진 루머로는 아이폰7s / 아이폰7s 플러스 / 아이폰8 모두 무선충전을 지원하며, 저속일 경우 5W/1A Qi 표준 규격 지원, 고속 무선충전의 경우 자체 프로토로콜을 통해서만 가능하기 때문에 기존에 시장에 출시된 고속 무선충전기와는 호환되지 않은채 대략 200달러내외에 판매될 것으로 예상되고 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 아이폰8은 베이스 모델(64GB) 기준 999달러에 판매될 예정 애플이 아이폰7s / 아이폰7s 플러스와 함께 출시할 아이폰8의 시작 가격이 999달러라는 루머가 공개되었습니다. 루머를 통해 아이폰8은 3GB RAM을 기본으로 탑재하며, 기본 모델인 64GB ROM이 999달러에 판매되고, 256GB / 512GB ROM 모델은 이보다 높은 가격이 될 것으로 추정하였습니다.* 현재의 애플 가격 측정 방식을 적용할 경우 256GB는 1099달러 / 512GB는 1299달러로 예상 아이폰8이 이렇게 높은 가격으로 책정된 이유는 새롭게 적용되는 베젤리스 형태의 AMOLED 디스플레이와 증강현실(AR), 강화유리 재질의 소재 및 무선충전, 3D 얼굴인식, 적층형 기판, 향상된 듀얼카메라와 강력해진 프로세서등이 적용되었기 때문으로 추정되고 있습니다. 출처 : PhoneArena
애플 - 아이폰8은 Qi 규격의 고속 무선충전 지원 예정 애플이 9월 발표할 아이폰8에는 무선충전 및 고속충전, 얼굴인식(Face ID)가 지원되는 것이 유출된 내부 교육자료를 통해 확인되었습니다. 자료에 따르면, 아이폰8은 기존의 지문인식스캐너(Touch ID)를 대체하기 위해 얼굴인식(Face ID)를 탑재하였으며, 증강현실 및 무선충전과 고속충전이 지원되는 것이 확인되었습니다. 또한, 자료에는 나타나지 않으나 중국발 루머를 통해 아이폰8은 브로드컴 및 NXP칩을 탑재한 무선충전을 지원하며, 저속일 경우 5W/1A Qi 표준 규격을 지원할 것으로 알려졌습니다. 다만, 고속 무선충전의 경우 자체 프로토로콜을 통해서만 가능하기 때문에 기존에 시장에 출시된 고속 무선충전기와는 호환되지 않으며, 대략 200달러내외에 판매될 것으로 예상되고 있습니다. * 참고로, ..
애플 - 아이폰8에 탑재될 3D 센싱 카메라 모듈 유출 애플이 9월에 발표할 아이폰8에 사용될 3D 센싱 카메라 모듈이 유출되었습니다. 기존까지 사용되었던 지문인식스캐너(Touch ID)를 대체해 3D 얼굴인식 기능(Face ID)에 사용될 3D 센싱 카메라는 함께 탑재될 적외선 및 홍채인식 3D 센싱 카메라를 통해 3차원 얼굴인식을 가능하게 하는 중요 부품입니다. 특히, 3D 센싱 카메라가 주로 사용될 Face ID는 별도의 버튼을 누르지 않은채 앞쪽으로 기울여 슬립상태를 깨운뒤 자연스럽게 카메라를 바라보는 것만으로도 잠금해제가 될 것으로 알려졌으며, 갤럭시 S8의 2D 센서를 기반으로 하여 스마트폰과 얼굴을 적당한 거리에서 수평으로 유지해야 얼굴인식이 되는 것과 달리 책상위에 평평하게 놓여 있어도 3D 센서로 얼굴인식이 가능하며, 잠금해제 및 애플페이등 ..
애플 - 아이폰8 OLED 디스플레이 패널 부품 유출 애플이 다음달 발표할 아이폰8의 OLED 디스플레이 패널 부품이 중국을 통해 유출되었습니다. 수차례 루머로 알려진 것과 동일한 디자인의 아이폰8 패널은 상단에 4개의 원형홀과 수화부가 위치하고 있으며, 이중 오른쪽 두개는 카메라와 홍채인식 스캐너, 오른쪽 작은원은 센서, 왼쪽은 얼굴인식을 위한 3D 센싱 카메라일 가능성이 높은 상태입니다. 또한, 부품 하단에 디스플레이내 지문인식에 관련된 부품들이 배치되어 있지 않은 것을 확인할 수 있으며, 이를 통해 얼굴인식을 통한 Face ID가 그동안 사용해왔던 지문인식 Touch ID를 대체할 것임을 알 수 있습니다. * 아이폰8은 홈버튼이 사라진 풀디스플레이 형태의 2800 * 1242 해상도의 5.8인치 Super OLED 디스플레이를 탑재하고 있으며, 하단의..

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