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ASUS가 CES2017 통해 발표 예정인 AR(증강현실) 지원 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'의 프레스 이미지가 유출되었습니다.


레노버가 최근 발표한 팹2 프로(Phab2 Pro)와 같이 프로젝트 탱고를 지원하여 AR 및 VR 시장에 적극적으로 뛰어들 것으로 예상되는 젠폰 AR은 스냅드래곤 821 쿼드코어 프로세서를 탑재해 팹2 프로에 비해 스펙이 대폭 향상된 것이 특징이며, 전/후에 배치된 여러개의 카메라를 통해 3D 스캔이 가능할 것으로 예상되고 있습니다.


또한, 전면에 지문인식을 포함한 홈버튼을 탑재하고 있으며, 후면에 두개의 카메라 및 듀얼톤 LED 플래시등 AR 촬영을 위해 배치된 카메라들을 확인할 수 있습니다.





참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원(DARPA)이 지난 10년간 3D지도 촬영 및 가상 지도제작 기능을 갖춘 모바일 디바이스를 개발하는 프로젝트로 스마트폰 또는 태블릿의 카메라로 3D 지도를 촬영하고 가상현실(VR) 그래픽으로 제작할 수 있는 기술입니다.


이러한 증강 현실은 프로젝트 탱고외에도 마이크로소프트의 홀로렌즈, 인텔의 프로젝트 알로이등 주요 IT업체들이 경쟁을 하고 있으며, 다양한 영역과 융합하여 시장이 폭발적으로 확대되고 있는 상태입니다.



출처 : PhoneArena




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ASUS는 2016년 3분기 결산 설명회를 통해 AR(증강현실)을 지원하는 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'을 CES2017에 발표후 빠르면 2월부터 판매에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다.




현재까지 ZenFone AR에 대한 상세 스펙등은 공개되지 않았지만, 레노버가 최근 발표한 팹2 프로(Phab2 Pro)와 같이 프로젝트 탱고를 지원할 것으로 추정되며, 이를 통해 AR 및 VR 시장에 적극적으로 뛰어들 것으로 예상되고 있습니다.


참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원(DARPA)이 지난 10년간 3D지도 촬영 및 가상 지도제작 기능을 갖춘 모바일 디바이스를 개발하는 프로젝트로 스마트폰 또는 태블릿의 카메라로 3D 지도를 촬영하고 가상현실(VR) 그래픽으로 제작할 수 있는 기술입니다.


이러한 증강 현실은 프로젝트 탱고외에도 마이크로소프트의 홀로렌즈, 인텔의 프로젝트 알로이등 주요 IT업체들이 경쟁을 하고 있으며, 다양한 영역과 융합하여 시장이 폭발적으로 확대되고 있는 상태입니다.



출처 : Sogi.tw





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