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최근 인도에서 엔트리급 모델인 홍미 Y1 / 홍미 Y1 라이트를 발표한 샤오미가 이보다 상위 모델인 미드레인지급 홍미5 플러스를 발표할 것이라는 루머가 공개되었습니다.




루머와 함께 공개된 프레스 렌더링 이미지에 따르면, 홍미5 플러스는 미믹스 시리즈를 제외한 샤오미 미드레인지급 제품중 최초로 18:9 비율의 풀뷰(FullView) 디스플레이를 채용하였으며, 후면에 세로로 배치된 듀얼카메라와 지문인식스캐너가 위치하고 있는 것이 특징입니다.


또한, 듀얼SIM과 스냅드래곤 625 또는 스냅드래곤 630 옥타코어 프로세서, 베이스 모델 기준 3GB RAM / 32GB ROM을 탑재할 것으로 보이며, 최근 모델들과 같이 안드로이드 7.1.2 기반의 MIUI9을 사용할 것으로 알려졌습니다.



출처 : GSMArena外

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샤오미가 4분기중 발표할 것으로 예상되는 미드레인지급 스마트폰 홍미5 플러스의 실물기기 사진이 유출되었습니다.




유출된 사진을 통해 홍미5 플러스는 최근 유출된 홍미노트5와 같이 18:9 비율의 디스플레이를 사용했지만, 좌우 베젤은 제로 베젤 스타일이 아닌 전작인 홍미4 시리즈와 크게 차이나지 않는 모습을 보여주고 있습니다.


또한, 화면 해상도도 홍미노트5의 FullHD+보다 떨어지는 5.7인치 HD+(1440 * 720)을 사용하여 차별화를 두었으며, 후면에는 1600만 + 500만 화소로 구성된 듀얼카메라가 탑재될 것으로 알려졌습니다.


이외에도 홍미5 플러스는 글로벌 모델의 경우 스냅드래곤 450 옥타코어 프로세서, 메모리 및 스토리지에 따라 3GB RAM / 32GB ROM, 4GB RAM / 63GB ROM, 퀵차지 3.0을 지원할 것으로 보이며, 이전 모델과 크게 차이나지 않는 가격대로 출시될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : GizBot, Gizmo China



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샤오미가 4분기중 발표할 것으로 예상되는 미드레인지급 스마트폰 홍미5 플러스의 일부 스펙이 유출되었습니다.




홍미5 플러스는 미디어텍의 미드레인지급 프로세서인 Helio P25 옥타코어 프로세서가 탑재되어 전작인 홍미4 및 홍미4 프라임에 비해 스펙이 대폭 향상된 것이 특징이며, 메모리 및 스토리지에 따라 3GB RAM / 32GB ROM, 4GB RAM / 63GB ROM으로 나뉠 것으로 알려졌습니다.


또한, 향후 스냅드래곤 프로세서를 탑재한 변종이 공개될 것으로 보이며, 후면에 1600만 + 500만 화소로 구성된 듀얼카메라가 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.


* Helio P25는 16nm 공정과 최대 클럭 2.5Ghz의 ARM Cortex-A54 기반으로 제조되었으며, 690Mhz ARM Mali-T880P2, LTE Cat.6을 지원하는 것이 특징입니다.



출처 : GizBot



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