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화웨이가 개발중인 7세대 넥서스 스마트폰(코드네임 Anger)의 실물 기기가 중국 웨이보(OH-绝弦触景)을 통해 유출되었습니다.


유출된 넥서스6(2015)는 디자인 노출방지 및 테스트를 위해 플라스틱 박스안에 메인보드와 액정을 넣고 만든 도시락보드 형태로 하단 충전단자가 USB 타입C 형태임을 확인할 수 있습니다.







또한, 부팅 영상을 통해 MSM8994(스냅드래곤 810)이 탑재된 것과 3GB LPDDR4 RAM, 64GB ROM을 사용한 것을 알 수 있습니다.


참고로, 넥서스6(2015)는 5.7인치 디스플레이를 탑재하였으며, 메탈 바디 및 159.4 x 78.3 x 6.6/8.5mm 크기이며, 전면에 스테레오 외장스피커 및 후면에 지문인식 센서, USB 타입 C, 스냅드래곤 810 프로세서, 3GB RAM, 64GB ROM, 퀄컴이 개발한 Rezence/WiPower 무선 충전을 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : OH-绝弦触景 





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화웨이가 개발중인 7세대 넥서스 스마트폰(코드네임 Anger)의 실물 기기가 중국을 통해 유출되었습니다.




화웨이가 개발중인 넥서스6(2015)는 모토로라가 개발한 넥서스6(2014)의 후속이 될 예정으로 최근 유출된 3D 렌더링 영상과 같은 모습을 보여주고 있으며, 후면에 넥서스 고유의 폰트로 로고가 기재되어 있습니다.


넥서스6(2015)는 5.7인치 디스플레이를 탑재하였으며, 메탈 바디 및 159.4 x 78.3 x 6.6/8.5mm 크기이며, 전면에 스테레오 외장스피커 및 후면에 지문인식 센서, USB 타입 C, 스냅드래곤 810 프로세서, 3GB RAM, 퀄컴이 개발한 Rezence/WiPower 무선 충전을 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : Tiesen Fu






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화웨이가 개발중인 7세대 넥서스 스마트폰(코드네임 Anger)의 디자인을 확인할 수 있는 영상을 Jermaine Smit가 유투브를 통해 공개하였습니다.




이 영상은 그동안 유출된 자료등을 토대로 제작된 것으로 넥서스6(2015)의 디자인을 다양한 각도에서 확인할 수 있습니다.




화웨이가 개발중인 7세대 넥서스가 될 Anger는 넥서스6의 후속이 될 예정으로 5.7인치 디스플레이를 탑재하였으며, 메탈 바디 및 159.4 x 78.3 x 6.6/8.5mm으로 LG에서 개발중인 5.2인치 7세대 넥서스(넥서스5 후속)의 146.9 x 72.9 x 8/9.8mm 보다 더 크지만 슬림한 두께가 특징입니다.


또한, 전면에 스테레오 외장스피커 및 후면에 지문인식 센서가 있고 안드로이드 M부터 지원하는 USB 타입 C가 사용되었으며, 스냅드래곤 820 프로세서, 퀄컴이 개발한 Rezence/WiPower 무선 충전을 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : Jermaine Smit






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