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대만의 SoC 전문업체인 미디어텍(MediaTek)은 프리이엄급 프로세인 'Helio X23 / Helio X27'을 공식 발표하였습니다.




기존의 Helio X20 / Helio X25의 후속인 'Helio X23 / Helio X27'는 20nm 공정으로 제조되어 있으며, ARM Cortex-A72 쿼드코어, ARM Cortex-A53 쿼드코어, ARM Cortex-A53 듀얼코어가 사용된 big.Middle.LITTLE 트라이 클러스터 구조의 데카코어 프로세서입니다.


이전 모델들과 같이 주파수 통합 CorePilot(R) 3.0 첨단 스케줄링 알고리듬과 사용한 Helio X23 / Helio X27은 각각 2.3Ghz big코어 / 1.85Ghz Middle 코어 / 1.4Ghz LITTLE 코어와 2.6Ghz big코어 / 2.0Ghz Middle 코어 / 1.6Ghz LITTLE 코어로 클럭이 향상되었으며, GPU도 780Mhz ARM Mali-T880MP4 및 875Mhz ARM-T880MP4를 탑재하여 약 20% 내외의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.


이외에도 Helio X23 / 27은 통합 모뎀을 통해 FDD-LTE / TD-LTE / W-CDMA / TD-SCDMA / CDMA2000 / GSM의 네트웍과 LTE UE Cat.6 및 LTE-Advanced CA를 지원해 다운로드 300Mps / 업로드 50Mbps를 지원하고, 듀얼카메라 및 듀얼 위상 검출시스템을 지원하는 카메라, MiraVision ™ EnergySmart 디스플레이 절전 기술등을 탑재하였습니다.


* Helio X23 / Helio X27를 탑재한 스마트폰은 내년초 출시될 예정입니다.



출처 : Prnewswire外




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대만의 SoC 제조업체인 미디어텍(MediaTek)의 새로운 프로세서 'Helio X27'이 중국을 통해 포착되었습니다.


현재 출시된 Helio X20 / X25와 내년 상반기 출시될 Helio X30의 공백을 메꿀 모델로 추정되는 Helio X27은 CPU-Z를 통해 2.59Ghz Cortex-A72 * 2, 1.55Ghz Cortex-A53 * 4, 1.55Ghz Cortex-A53 * 4로 확인되어 이전 모델들과 같이 big.Middle.LITTE 트라이 클러스터 구조임이 확인되었습니다.

(LITTLE은 A53이 아닌 A35로 추정)




또한, Helio X27은 하반기 출시 예정인 LeEco의 디바이스 및 메이주의 Meizu Pro 6등에 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.


* 20nm 공정의 Helio X20 / X25보다 발열 및 소비전력이 줄었고, 성능도 2.3Ghz의 Helio X20 / 2.5Ghz Helio X25보다 소폭 향상되었을 것으로 추정됩니다.



출처 : PhoneArena






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