:+: Say to U :+:

미국의 IT기기 수리 서비스를 제공하는 UBreakiFix는 최근 LG가 발표한 플래그쉽 스마트폰 'LG G3'를 분해한 정밀 보고서를 공개하였습니다.



UBreakiFix에서 분해한 제품은 국내에서 LG U+를 통해 판매중인 'LG-F400L'로 DMB와 메모리등 일부 사양이 글로벌 버전에 비해 강화된 모델입니다.




UBreakiFix는 분해시 수리용이성을 10점 만점에 8점이라는 높은 점수를 줬으며, 이는 주요 부품들의 모듈화로 인해 교체하기 쉽고 LCD 및 터치패널을 분리/교환이 쉽다는 점이 큰 영향을 줬습니다.




또한 분해한 제품을 보면 LG G3는 아래와 같은 부품들을 사용한 것으로 확인되었습니다.

Toshiba THGBMBG8D4KBAIR 32GB 온보드 낸드 플래시 메모리
Broadcom BCM4339 5G Wi-Fi 콤보 칩
Avago ACPM-7700 파워 앰프 모듈
Qualcomm WR1625L RF 트랜시버
Qualcomm WFR1620 수신 전용 보조 칩
Qualcomm 2.5GHz 쿼드코어 스냅드래곤 801 프로세서
SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 램
ANX7812 USB 슬림포트 Tx IC
TI BQ24296 배터리 충전 관리 및 시스템 전력 공급 관리 칩


출처 : UBreakiFix




Comment +0