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중국의 스마트폰 제조업체 BBK가 3월 1일 중국 베이징에 위치한 워터 큐브에서 발표할 예정인 'Vivo Xplay5'의 목업이 중국을 통해 유출되었습니다.


Xplay5는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서와 세계 최초로 LPDDR4 6GB RAM을 탑재한 스마트폰이며, Hi-Fi 3.0 오디오 기술등을 지원하는 최상급 스펙의 스마트폰으로 유출된 목업을 통해 갤럭시 S7 엣지와 같은 엣지 디스플레이가 탑재되었습니다.






또한, 후면엔 듀얼 LED 플래시와 지문인식 스캐너가 탑재되어 있으며, 메탈프레이 바디를 사용한 것을 확인할 수 있습니다.


참고로, Vivo Xplay5는 Xplay 3s에 이어 2년만에 출시되는 플래그쉽 스마트폰으로 유출된 스펙을 통해 갤럭시 S7 엣지와 같은 디자인의 5.5인치 엣지 디스플레이를 탑재하였으며, QHD(2560 * 1440) 해상도와 메탈프레임 바디, 64GB ROM, 전면 800만 / 후면 1600만 화소 카메라, 4000mAh 배터리가 확인되었습니다.



출처 : BlogofMobile






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중국의 스마트폰 제조업체 BBK는 3월 1일 발표할 예정인 'Vivo Xplay5'의 렌더링 이미지가 중국을 통해 유출되었습니다.


Xplay5는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서와 세계 최초로 LPDDR4 6GB RAM을 탑재한 스마트폰이며, Hi-Fi 3.0 오디오 기술등을 통해 이전 Vivo 브랜드 제품들과 마찬가지로 고품질 오디오를 지원할 것으로 예상되는 제품입니다.







또한, 함께 유출된 스펙을 통해 갤럭시 S7 엣지와 같은 디자인의 5.5인치 엣지 디스플레이를 탑재하였으며, QHD(2560 * 1440) 해상도와 메탈프레임 바디, 64GB ROM, 전면 800만 / 후면 1600만 화소 카메라, 4000mAh 배터리등으로 현재 출시된 스마트폰중 최상위 스펙을 탑재한 것이 특징입니다.



출처 : GSMArena




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