slim (1) 썸네일형 리스트형 퀄컴 - 3D 얼굴인식 기술, 내년도 출시될 갤럭시 S9 및 미7에 탑재될 예정 퀄컴은 애플이 최근 아이폰X에 적용한 Face ID와 유사한 3D 얼굴인식 기술을 자사의 프로세서를 사용할 예정인 샤오미 미7 및 삼성 갤럭시 S9에 적용할 예정임이 확인되었습니다. 이 기술은 내년 상반기 출시할 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서에 탑재될 예정이며, 이미 관련 기술을 Himax와 제휴하여 개발한 SLiM (Structured Light Module) 3D 솔루션의 연장선상에 있는 것으로 실시간 깊이 감지 및 고해상도 3D 포인트를 생성하는 턴키 방식의 3D 카메라 모듈을 적용한 것으로 알려졌습니다. 이러한 3D 얼굴인식은 2D 얼굴인식에 비해 높은 보안성을 가지고 있기 때문에 샤오미 및 삼성등 주요 안드로이드 스마트폰 제조사의 플래그쉽에 탑재될 예정이며, 현재의 지문인식스캐너를 대체할 .. 이전 1 다음
