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스냅드래곤 845

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퀄컴 - 스냅드래곤 835 Vs 스냅드래곤 845 비교 벤치마크 퀄컴이 올 상반기에 본격적으로 출하할 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서’의 안투투 벤치마크 결과가 공개되었습니다. 미믹스2s 및 갤럭시 S9 시리즈등 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재되어 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운..
퀄컴 - 스냅드래곤 845를 탑재한 2018년 출시 예정 스마트폰 리스트 유출 퀄컴이 이달초 Snapdragon Technology Summit을 통해 발표한 차세대 모바일 프로세서 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서(SDM845)를 탑재할 프리미엄급 스마트폰 리스트가 유출되었습니다. 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징이며, 2월중 삼성 갤럭시 S9 / 갤럭시 S9+ 및 LG G7 / G7+를 시작으로 3월중 샤오미7, 5월중 HTC U12등 주요 제조사의 프리미엄급 제품에 사용될 예정입니다...
퀄컴 - 스냅드래곤 845(SDM845) 공식 발표 퀄컴은 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit을 통해 차세대 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다. 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도..
퀄컴 - 스냅드래곤 845 세부 스펙 유출, 10nm 공정 및 Kyro385 코어 사용 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다. 12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845, Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 엑시노스 9810과 동일한 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최..
퀄컴 - 스냅드래곤 845 주요 스펙 유출, 10nm 공정 및 X20 모뎀 탑재 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다. 12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPE) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 Kryo 385코어 * 4 + Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1,..
퀄컴 - 12월 4일, 스냅드래곤 845 공식 발표 예정 i冰宇宙는 자신의 웨이보를 통해 퀄컴의 차세대 프로세서인 '스냅드래곤 845'가 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것이라고 전했습니다. 12월 발표후 내년 상반기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845는(Napali V2.0) 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)를 사용할 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주..
퀄컴 - 스냅드래곤 845는 2세대 10nm FinFET 공정으로 제조될 예정 Fudzilla는 퀄컴이 올해말 발표하여 내년 상반기부터 본격적으로 출하할 차세대 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845(Napali V2.0)'는 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조될 것이라고 전했습니다. 특히, 스냅드래곤 845는 ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)이며, 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 것으로 알려진 상태이며, 그동안 루머로 알려졌었던 7nm 공정은 스냅드래곤 855(Hana V1.0) 부터 적용될 것으로 예상..
퀄컴 - 스냅드래곤 855(Hana V1.0)은 7nm 공정으로 제조될 예정 2018년 상반기 갤럭시 S9 및 갤럭시 S9 플러스에 최초로 탑재될 퀄컴의 프리미엄급 프로세서 스냅드래곤 845(Napali V2.0)과 하반기에 출시될 스냅드래곤 855(Hana V1.0)에 대한 정보가 유출되었습니다. 이러한 정보는 스냅드래곤 845 / 855용 리눅스 커널 드라이버를 개발중인 엔지니어 George Fang을 통해 유출된 것이며, 최근 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm 공정 / 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 855의 경우 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능과 개선된 AI 기능 및 전력효율을 보여줄 것으로 보이며, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 ..

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