아이폰8 (105) 썸네일형 리스트형 애플 - 아이폰7s / 7s 플러스, 아이폰8 더미(Dummy) 사진 유출 애플이 9월에 발표할 아이폰7s, 아이폰 7s 플러스, 아이폰8의 더미(Dummy) 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 아이폰7s와 아이폰7s 플러스는 후면에 지문인식스캐너가 탑재되고 화면 비율이 높아진다는 루머와 달리 아이폰7 시리즈와 동일한 외형을 보여주고 있으며, 아이폰7s의 경우 싱글카메라를 사용하였지만 더욱 커진 렌즈부를 통해 화질등이 개선되었음을 유추할 수 있습니다. 또한, 아이폰8의 경우도 알려진 것과 같이 후면에 세로로 위치한 듀얼카메라를 탑재하고 있는 것이 확인되었으며, 세 모델 모두 후면은 강화유리, 측면에는 스테인레스 스틸을 사용해 이전까지 없었던 무선충전이 지원될 것을 예상할 수 있습니다. 출처 : SlashLeaks 애플 - 아이폰8, 정품 실리콘 및 가죽 케이스 유출 애플이 9월에 아이폰7s 시리즈와 함께 발표할 아이폰8의 정품 실리콘 및 가죽 케이스가 유출되었습니다. 유출된 케이스를 통해 아이폰8은 후면에 세로로 배치된 듀얼카메라가 위치한 것을 알 수 있으며, 후면 애플 로고밑에 지문인식스캐너 홀이 없어 루머와 같이 Touch ID를 홍채인식과 얼굴인식을 통한 Face ID로 대체하는 것을 알 수 있습니다. * 현재까지 루머를 통해 아이폰8은 케이스가 5가지 색상인 것과 달리 블랙/실버/골드 3가지 색상으로 출시될 것으로 알려졌습니다. 출처 : SlashLeaks 애플 - Martin Hajek, 유출된 정보를 바탕으로 아이폰8 3D 렌더링 공개 그동안 여러차례 실물과 같은 컨셉 렌더링을 제작하였던 네덜란드의 3D 디자이너 Martin Hajek이 아이폰8의 3D 렌더링을 공개하였습니다. 다음달 발표될 아이폰8은 알려진 것과 같이 전면에 OLED를 사용한 풀비전 형태의 디스플레이가 적용되었으며, 후면에 세로로 배치된 듀얼 카메라, 측면에 스테인레스 스틸을 사용하고, 후면에 강화유리를 사용해 최근 아이폰 시리즈의 특징이였던 안테나 라인이 측면에만 있는 것이 특징입니다. 또한, 아이폰4 / 4s이후 사용하지 않았던 스테인레스 + 강화유리를 사용했기 때문에 무선충전을 지원할 것을 예상할 수 있으며, 최근 몇년간 Martin Hajek의 렌더링이 실제 출시될 기기와 상당히 유사했다는 것을 통해 이번 렌더링도 실물과 크게 차이나지 않을 것으로 예상됩니다... 애플 - 아이폰8에 탑재될 '페이스ID(Face ID)' 동작 애니메이션 유출 애플이 WWDC2017을 통해 발표한 AI기반의 스피커 홈팟(HomePod) 펌웨어를 통해 아이폰7에 탑재될 생채인식 기능인 '페이스 ID(Face ID)'의 동작 애니메이션이 유출되었습니다. 기존의 Touch ID를 보조할 새로운 인증 시스템인 Face ID(프로젝트 Pearl ID)은 아이폰8 전면에 탑재된 적외선 및 홍채인식 3D 센싱 카메라를 통해 3차원 얼굴인식을 하는 것이 특징이며, 애니메이션 처럼 아이폰8을 별도의 버튼을 누르지 않은채 앞쪽으로 기울여 슬립상태를 깨운뒤 자연스럽게 카메라를 바라보는 것만으로도 잠금해제가 될 것을 유추할 수 있습니다. 특히, Face ID는 갤럭시 S8의 2D 센서를 기반으로 하여 스마트폰과 얼굴을 적당한 거리에서 수평으로 유지해야 얼굴인식이 되는 것과 달리 책.. 애플 - 아이폰8의 듀얼카메라 모듈 X-ray 투과 사진 유출 Benjamin Geskin 트위터를 통해 애플이 9월 발표할 아이폰8의 X-Ray 투과 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 아이폰8은 적층형 로직보드와 무선충전코일과 함께 아이폰8의 가장 큰 특징중 하나인 세로로 배치된 듀얼 카메라를 후면 기준 왼쪽 상단에 위치한 것을 확인할 수 있습니다. 아이폰8에는 끊임없이 유출된 도면 및 실물기기 더미등을 통해 세로 형태의 듀얼카메라가 위치한 것이 확인되었으며, 이 듀얼카메라는 아이폰7 플러스에 사용된 1200만 화소 F1.8 28mm 광각 렌즈와 1200만 화소 F2.8 66mm 망원렌즈보다 향상된 성능과 함께 광각/망원 모두 광학식 손떨림 방지(OIS), 4K 60fps 동영상 촬영이 지원될 것으로 알려진 상태입니다. 출처 : @VenyaGeskin1 애플 - HomePod 펌웨어를 통해 아이폰8 디자인 및 Face ID 유출 애플이 WWDC2017을 통해 발표한 AI기반의 스피커 홈팟(HomePod) 펌웨어의 첫번째 빌드에서 아이폰8로 추정되는 기기의 전면 디자인이 유출되었습니다. 유출된 아이폰8은 이미 알려진 것과 같이 2800 * 1242 해상도의 디스플레이가 사용된 것을 알 수 있으며, 기존의 Touch ID를 보조할 새로운 인증 시스템인 Face ID(프로젝트 Pearl ID)가 탑재된이 확인되었습니다. Touch ID를 담당하는 프레임 워크인 BiometricKit에서 확인된 Face ID는 적외선 및 홍채인식기능 통해 3차원 얼굴인식을 하는 것이 특징입니다. * Face ID를 사용히 아이폰8을 별도의 버튼을 누르지 않은채 앞쪽으로 기울여 슬립상태를 깨운뒤 자연스럽게 카메라를 바라보는 것만으로도 잠금해제가 될 것으.. 애플 - 아이폰8에 탑재될 A11 프로세서, TSMC를 통해 양산 개시 애플이 9월 발표할 10주년 아이폰8 및 아이폰7s / 아이폰7s 플러스에 탑재될 것으로 알려진 A11 프로세서가 대만 TSMC를 통해 본격적으로 양산을 시작한 것이 확인되었습니다. TSMC는 아이폰8 출시를 맞추기 위해 5 ~ 6월경 A11 프로세서 생산에 들어갔으며, 7월 마지막주부터 본격적인 출하에 들어가 이달말까지 5천만개 / 연말까지 1억개의 프로세서를 양산할 것으로 추정되고 있습니다. * 참고로, 10nm 공정으로 제조되는 A11 프로세서는 빅코어 및 리틀코어들이 상황에 따라 동시에 작동되는 HMP(Heterogenous Multi-Processing)를 지원할 것으로 알려졌으며, 최근 유출된 테스트기기를 통해 싱글코어 4300 ~ 4600 / 멀티코어 7000 ~ 8500점으로 확인되어 전작.. 애플 - 아이폰8용 Qi 무선충전 코일 부품 유출 애플이 올해 가을 발표할 10주년 아이폰8에 탑재될 것으로 예상되는 Qi 무선 충전 코일 부품이 유출되었습니다. 유출된 부품을 통해 아이폰8은 이전과 같은 라이트닝 포트를 지원하지만 USB PD를 지원하는 Qi 규격의 무선충전도 함께 사용할 수 있는 것을 알 수 있으며, 이를 통해 풀메탈바디를 사용한 전작과 달리 전/후면 강화유리소재 및 측면에 스테인레스 소재를 사용할 것임을 예상할 수 있습니다. 또한, Qi 방식을 사용해 루머와 달리 별도의 무선 충전기를 사용하는 것이 아닌 타 제조사의 무선충전기와도 호환될 것임을 알 수 있습니다. 출처 : SlashLeaks 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 14 다음
