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퀄컴

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퀄컴 - 5G 지원 및 AI 기능이 강화된 스냅드래곤 855 공개 퀄컴은 하와이주 마우이섬에서 개최되는 Tech Summit를 통해 차세대 모바일 프로세서 스냅드래곤 855(SDM855)를 공식 발표하였습니다. 개발단계에서 스냅드래곤 8150로 알려졌던 스냅드래곤 855는 TSMC에서 제조하는 7nm 공정으로 제조되며, 차세대 네트워크인 5G를 지원해 멀티 기가비트급 다운로드 속도를 제공하는 것이 특징입니다. 또한, 머신러닝에 최적화되고 최대 3배가량 향상된 AI 기술로 인해 배터리 수명, 이미지 처리 및 게임 성능 개선을 보여줄 예정이며, 업계 최초로 상용화되는 디스플레이 내장형 3D 소닉(초음파) 지문인식 솔루션과 컴퓨터 비전 이미지 프로세서(CV ISP)를 지원하고 있으며, 상세 스펙 및 성능은 내일 계속되는 이벤트를 통해 공개할 예정입니다. 출처 : The Ve..
퀄컴 - 스냅드래곤 8150은 1+3+4 트라이 클러스터 구조가 될 예정 퀄컴은 12월 4일 하와이주 마우이섬에서 개최되는 Tech Summit를 통해 발표 예정인 7nm 공정의 프리미엄급 프로세서인 스냅드래곤 8150의 일부 스펙이 유출되었습니다. 유출된 정보를 통해 스냅드래곤 8150은 기존까지 알려진 2+2+4 트라이 클러스터 구조가 아닌 1개의 골드 프라임코어(2.842GHz / 512KB L2 캐시) + 3개의 골드코어(2.419Ghz / 256KB L2 캐시) + 4개의 실버코어(1.786Ghz / 128KB L2 캐시)로 구성된 big.Mid.LITTLE 구조가 될 것이 확인되었습니다. 이로 인해 스냅드래곤 8150은 사용량에 따라 코어를 활성화시켜 전력 효율을 더욱 극대화화 하며, 이전 모델보다 전력소비율 및 성능이 개선되고, AI 성능도 대폭 개선된 것임을 예..
퀄컴 - 12월 4일, 스냅드래곤 8150 공식 발표 예정 퀄컴은 12월 4일 열리는 Tech Summit를 통해 스냅드래곤 8150을 공식 발표할 것이라고 전했습니다. 스냅드래곤 845과 발표된 것과 동일한 하와이주 마우이섬에서 개최되는 이번 발표회에서는 스냅드래곤 8150외에도 미VR과 같은 스냅드래곤을 활용한 주변기기들이 함께 공개될 것으로 예상되며, 5G 기술들의 시연도 함께될 것으로 알려졌습니다. 특히, 이번 행사의 메인이 될 스냅드래곤 8150은 현재 플래그쉽 스마트폰에 사용된 스냅드래곤 845의 후속 모델이며, 퀄컴 제품중 최초로 7nm 공정으로 제조된 프리미엄급 모델로 이전까지의 듀얼 클러스터(big.LITTLE) 구조가 아닌 트리플 클러스터(big.Mid.LITTLE) 구조로 2개의 골드+ 코어와 2개의 골드코어, 4개의 실버코어로 구성된 것이 ..
퀄컴 - 스냅드래곤 8150의 AI 성능은 전작의 2배 가까이 향상된 것으로 측정.. 퀄컴의 차세대 프리미엄급 프로세서인 스냅드래곤 8150의 AI 성능이 전작은 물론 안드로이드 스마트폰에 탑재된 프로세서중 가장 뛰어난 것이 AI-Benchmark을 통해 확인되었습니다. 프로토타입 기기로 측정된 스냅드래곤 8150의 AI 성능은 22082점으로 전작인 스냅드래곤 845의 12274의 두배 가까운 성능을 보여주고 있으며, 2개의 NPU를 탑재해 이슈가 된 기린 980 및 기존까지 안드로이드 기반에서 가장 뛰어난 성능을 보여줬던 미디어텍의 P80 프로토타이비보다도 높은 것으로 확인되었습니다. 이로 인해 스냅드래곤 8150은 AI 어시스턴트등을 통한 음성처리나 사진 촬영, 데이터 처리등 머신러닝을 활용한 환경에서 독보적인 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. * 참고로, 엑시노스 9810을..
퀄컴 - 스냅드래곤 8150, 안투투 벤치마크 36만점 돌파 퀄컴이 연말 발표후 내년초부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 8150(스냅드래곤 855)의 안투투 벤치마크 점수가 포착되었습니다. 이전까지의 듀얼 클러스터(big.LITTLE) 구조가 아닌 트리플 클러스터(big.Mid.LITTLE) 구조로 구성될 것으로 알려진 스냅드래곤 8150은 2개의 골드+ 코어와 2개의 골드코어, 4개의 실버코어로 사용량에 따라 코어를 활성화시켜 전력 효율을 더욱 극대화할 것으로 추정되고 있으며, 이번 벤치마크에서는 안드로이드 기기중 최초로 36만점을 넘은 362,292점으로 측정되었습니다. 참고로, 별도의 쿨링 솔루션을 탑재한 샤오미 블랙샤크 헬로(스냅드래곤 845)가 301,757점으로 측정되어 스냅드래곤 8150은 이전 모델에 비해 대폭적인 성능 향상이 이루어진 것을 알 수 ..
퀄컴 - 11nm 공정의 스냅드래곤 675, GeekBench 결과 포착 퀄컴이 최근 발표한 스냅드래곤 675의 성능을 가늠할 수 있는 벤치마크 결과가 GeekBench에 포착되었습니다. 삼성의 11nm LPP 공정으로 제조된 스냅드래곤 675는 2.0Ghz Kyro 460(Cortex-A76 기반) * 2, 1.8Ghz Kyro 460(Cortex-A55) * 6개로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 스냅드래곤 670대비 클럭이 소폭 상승한 것이 특징입니다. 이로 인해 스냅드래곤 675는 670 대비 앱 실행시 최대 15%, 웹브라우징시 최대 35% 가량 속도가 빨라졌으며, 아드레노 61x(616으로 추정) GPU, 화웨이의 GPU Turbo와 유사한 게임 향상 기능, 트리플 카메라를 지원하는 스펙트라 250 ISP, LTE Cat 12/13을 지원하는 스냅드래곤 X12 모뎀을..
퀄컴 - 2019년도 출시될 스냅드래곤 6150 / 스냅드래곤 7150 주요 스펙 유출 퀄컴이 내년도 출시할 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 6150과 스냅드래곤 7150의 스펙이 Winfure를 통해 유출되었습니다. 유출된 정보에 따르면 두 프로세서는 모두 스냅드래곤 675와 같이 삼성의 11nm 공정으로 제조되며, CPU 및 GPU에 대한 정보는 알려지지 않았지만 8개의 프로세서로 구성된 것으로 알려진 상태입니다. 또한, 스냅드래곤 7150은 1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라 구성 및 2000만 화소 셀피 카메라를 지원하고 있으며, QHD+ 해상도를 지원하는 것이 확인되어 기존의 스냅드래곤 700대를 대체할 하이 미드레인지급 프로세서로 추정되고 있습니다. 그리고, 스냅드래곤 6150은 스냅드래곤 7150과 동일한 1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라를 지원하지만 전면의 경우..
퀄컴 - 스냅드래곤 8150(855)은 트리플 클러스터로 구성될 예정. 퀄컴이 연말 발표후 내년초부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 8150(스냅드래곤 855)가 이전까지의 듀얼 클러스터(big.LITTLE) 구조가 아닌 트리플 클러스터(big.Mid.LITTLE) 구조로 구성된다는 루머가 유출되었습니다. WinFuture의 에디터인 Roland Quandt는 자신의 트위터를 통해 스냅드래곤 8150이 기린 980 및 Helio X 시리즈와 같이 트리플 클러스터로 구성되며, 2개의 골드+ 코어와 2개의 골드코어, 4개의 실버코어로 구성된다고 전했습니다. 이를 통해 스냅드래곤 8150은 사용량에 따라 코어를 활성화시켜 전력 효율을 더욱 극대화할 것으로 추정되고 있으며, 최근 선보인 ASUS ROG Phone에 탑재된 스냅드래곤 845의 골드코어가 2.96Hz까지 동작한 전례가 ..
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