퀄컴 (204) 썸네일형 리스트형 퀄컴 - 스냅드래곤 835 Vs 스냅드래곤 845 비교 벤치마크 퀄컴이 올 상반기에 본격적으로 출하할 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서’의 안투투 벤치마크 결과가 공개되었습니다. 미믹스2s 및 갤럭시 S9 시리즈등 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재되어 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운.. 퀄컴 - MWC 2018에서 공개될 스냅드래곤 670 주요 스펙 유출 퀄컴이 스냅드래곤 660을 대체해 올해 1분기부터 출시할 하이 미드레인지급 프로세서, 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서(SDM670)의 주요 스펙이 유출되었습니다. 빠르면, MWC 2018에서 공개될 스냅드래곤 670은 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(최대클럭 2.6Ghz, Cortex-A75 기반 Gold)과 4개의 Kyro 385(최대클럭 1.7Ghz, Cortex-A55 기반 Silver)으로 구성된 big.LITTLE 아키텍처를 기반으로 구성되었습니다. 또한, 각 코어는 32KB L1 캐시를 가지며, 각 클러스터는 128KB L2 캐시를 사용하며, 전체 칩셋은 1MB의 L3 캐시가 사용되었습니다. 그리고, 430 ~ 650Mhz의 아드레노 615 G.. 퀄컴 - 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서(SDM670), GeekBench에 포착 퀄컴이 스냅드래곤 660을 대체해 올해 1분기부터 출시할 하이 미드레인지급 프로세서, 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서(SDM670)이 GeekBench에 포착되었습니다. 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(Cortex-A75 기반 Gold)과 4개의 Kyro 385(Cortex-A55 기반 Silver)으로 구성되어 있으며, 아드레노 620 GPU, 최대 2600만 및 1300만 화소 듀얼카메라를 지원하는 Spectra 260 ISP, 기가비트 LTE를 지원하는 스냅드래곤 X16 모뎀을 사용하고 있는 것이 특징인 프로세서입니다. 이번 벤치마크속 스냅드래곤 670은 안드로이드 8.1 오레오, 6GB RAM을 탑재한 기기에서 테스트되었으며, 싱글코어 1863점 .. 퀄컴 - 스냅드래곤 845를 탑재한 2018년 출시 예정 스마트폰 리스트 유출 퀄컴이 이달초 Snapdragon Technology Summit을 통해 발표한 차세대 모바일 프로세서 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서(SDM845)를 탑재할 프리미엄급 스마트폰 리스트가 유출되었습니다. 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징이며, 2월중 삼성 갤럭시 S9 / 갤럭시 S9+ 및 LG G7 / G7+를 시작으로 3월중 샤오미7, 5월중 HTC U12등 주요 제조사의 프리미엄급 제품에 사용될 예정입니다... 퀄컴 - 스냅드래곤 670 / 640 / 460 주요 스펙 유출 퀄컴이 2018년 1분기부터 프리미엄급 프로세서인 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서와 함께 출하할 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서, 스냅드래곤 640 옥타코어 프로세서, 스냅드래곤 460 옥타코어 프로세서의 주요 스펙이 유출되었습니다. 하이 미드레인지급으로 현재의 스냅드래곤 660을 대체할 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(Cortex-A75 기반)과 4개의 Kyro 385(Cortex-A55 기반)으로 구성되어 있으며, GPU가 아드레노 5xx대에서 아드레노 620으로 대폭 향상된 것이 특징입니다. 또한, 최대 2600만 및 1300만 화소 듀얼카메라를 지원하는 Spectra 260 ISP가 탑재되어 있으며, 기가비트 LTE를 지원하는 스냅드래곤 X16.. 퀄컴 - 10nm LPP 공정으로 제조될 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서 주요 스펙 유출 WinFuture.de 및 MobileGeeksde의 에디터인 Roland Quandt는 자신의 트위터를 통해 스냅드래곤 660의 후속이 될 하이 미드레인지급 프로세서 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서의 스펙이 유출되었습니다. 내년 1분기부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 670은 현재 프로토타입이 테스트되고 있으며, 삼성의 10nm LPP(저전력 플러스) 공정, 6개의 저전력 Kyro 코어와 2개의 고성능 Kyro 360 코어로 구성되고 아드레노 600 시리즈 GPU를 사용할 것이 확인되었습니다. 또한, WQHD(2560 * 1440) 해상도, 6GB DDR4X RAM, 64GB eMMC 5.1 스토리지, 전면 1300만 화소 카메라 / 후면 2260만 화소 카메라를 지원해 전세대 플래그쉽에 버금가는 .. 퀄컴 - 스냅드래곤 845(SDM845) 공식 발표 퀄컴은 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit을 통해 차세대 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다. 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도.. 퀄컴 - 스냅드래곤 845 세부 스펙 유출, 10nm 공정 및 Kyro385 코어 사용 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다. 12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845, Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 엑시노스 9810과 동일한 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최.. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 26 다음
