퀄컴 (204) 썸네일형 리스트형 브로드컴 - 세계 3위의 반도체업체 퀄컴(Qualcomm) 인수 예정? 로이터는 세계 4위의 반도체업체인 브로드컴(Broadcom)의 핵심 계획을 알고 있는 소식통을 통해 스마트폰 및 IoT 기기에서 높은 점유율을 가지고 있는 스냅드래곤 프로세서 및 통신 모뎀, 전장 및 네트워크 관련 기술을 가진 세계 3위의 반도체업체 퀄컴(Qualcomm)을 인수할 것이라는 루머를 공개하였습니다. 로이터에 따르면, 무선통신 및 네트워크 분야에서 퀄컴과 경쟁하고 있는 브로드컴이 주당 인수가격 70달러, 전체 인수금액 1000억 달러로 퀄컴을 인수하길 희망하고 있으며, 빠르면 이번주내 인수에 관련된 제안서를 발송할 것이라고 알려졌습니다. 또한, 이번 합병이 이루어진다면 브로드컴은 무선통신(모뎀 및 WiFi, 블루투스, GNSS, 각종 센서등) 분야에서 세계 최대 업체가 될 것으로 보이며, 향.. 퀄컴 - 스냅드래곤 845 주요 스펙 유출, 10nm 공정 및 X20 모뎀 탑재 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다. 12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPE) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 Kryo 385코어 * 4 + Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1,.. 퀄컴 - 12월 4일, 스냅드래곤 845 공식 발표 예정 i冰宇宙는 자신의 웨이보를 통해 퀄컴의 차세대 프로세서인 '스냅드래곤 845'가 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것이라고 전했습니다. 12월 발표후 내년 상반기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845는(Napali V2.0) 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)를 사용할 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주.. 퀄컴 - 스냅드래곤 845는 2세대 10nm FinFET 공정으로 제조될 예정 Fudzilla는 퀄컴이 올해말 발표하여 내년 상반기부터 본격적으로 출하할 차세대 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845(Napali V2.0)'는 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조될 것이라고 전했습니다. 특히, 스냅드래곤 845는 ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)이며, 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 것으로 알려진 상태이며, 그동안 루머로 알려졌었던 7nm 공정은 스냅드래곤 855(Hana V1.0) 부터 적용될 것으로 예상.. 퀄컴 - Kyro 코어를 사용한 '스냅드래곤 636' 옥타코어 프로세서 발표 퀄컴은 오늘 스냅드래곤 635를 이를 미드레인지급 프로세서 '스냅드래곤 636 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다. 스냅드래곤 636은 스냅드래곤 660과 동일한 14nm 공정으로 제조된 Kryo 260 코어(2.2Ghz Kryo 260 * 4, 1.8Ghz Kryo 260 * 4)로 구성되어 미드레인지급에서 뛰어난 CPU 성능을 보여주며, 아드레노 509 GPU를 탑재해 508에 비해 약 10% 향상된 그래픽 성능을 보여주고 있는 것이 특징입니다. 또한, 업로드 600Mbps / 다운로드 150Mbps의 X12 LTE 모뎀과 14비트 Spectra 160 이미지 프로세서로 듀얼 카메라 및 Aqustic 오디오 코덱을 탑재하였고, 스냅드래곤 660 / 630과 동일한 핀을 사용해 호환성이 높아 별도.. 퀄컴 - 스냅드래곤 855(Hana V1.0)은 7nm 공정으로 제조될 예정 2018년 상반기 갤럭시 S9 및 갤럭시 S9 플러스에 최초로 탑재될 퀄컴의 프리미엄급 프로세서 스냅드래곤 845(Napali V2.0)과 하반기에 출시될 스냅드래곤 855(Hana V1.0)에 대한 정보가 유출되었습니다. 이러한 정보는 스냅드래곤 845 / 855용 리눅스 커널 드라이버를 개발중인 엔지니어 George Fang을 통해 유출된 것이며, 최근 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm 공정 / 스냅드래곤 855는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 855의 경우 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능과 개선된 AI 기능 및 전력효율을 보여줄 것으로 보이며, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식)과 함께 .. 퀄컴 - 3D 얼굴인식 기술, 내년도 출시될 갤럭시 S9 및 미7에 탑재될 예정 퀄컴은 애플이 최근 아이폰X에 적용한 Face ID와 유사한 3D 얼굴인식 기술을 자사의 프로세서를 사용할 예정인 샤오미 미7 및 삼성 갤럭시 S9에 적용할 예정임이 확인되었습니다. 이 기술은 내년 상반기 출시할 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서에 탑재될 예정이며, 이미 관련 기술을 Himax와 제휴하여 개발한 SLiM (Structured Light Module) 3D 솔루션의 연장선상에 있는 것으로 실시간 깊이 감지 및 고해상도 3D 포인트를 생성하는 턴키 방식의 3D 카메라 모듈을 적용한 것으로 알려졌습니다. 이러한 3D 얼굴인식은 2D 얼굴인식에 비해 높은 보안성을 가지고 있기 때문에 샤오미 및 삼성등 주요 안드로이드 스마트폰 제조사의 플래그쉽에 탑재될 예정이며, 현재의 지문인식스캐너를 대체할 .. 퀄컴 - 14nm 공정 및 Kyro 코어를 사용한 스냅드래곤 635 개발중 퀄컴이 스냅드래곤 660 및 스냅드래곤 630을 이어줄 새로운 미드레인지급 프로세서 스내드래곤 635 옥타코어 프로세서를 개발중인 것이 확인되었습니다. 스냅드래곤 625의 진정한 후속 모델이 될 스냅드래곤 635 옥타코어 프로세서는 14nm LPP 공정 및 퀄컴이 커스텀한 2 ~ 3세대 Kryo 코어를 기반으로 개발되고 있으며(4개의 빅코어 / 4개의 리틀코어), CPU는 스냅드래곤 625대비 20%, GPU는 30% 향상된 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.* 현재 스냅드래곤 625의 특징인 저전력, 고효율은 스냅드래곤 635에도 이어질 예정입니다. 스냅드래곤 635는 내년 1분기 본격적으로 생산이 될 예정이며, 6xx 프로세서중 최초로 10nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 670(Kyro 360.. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 12 ··· 26 다음
