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Fudzilla는 퀄컴이 올해말 발표하여 내년 상반기부터 본격적으로 출하할 차세대 프리미엄급 프로세서 '스냅드래곤 845(Napali V2.0)'는 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조될 것이라고 전했습니다.
특히, 스냅드래곤 845는 ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)이며, 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 것으로 알려진 상태이며, 그동안 루머로 알려졌었던 7nm 공정은 스냅드래곤 855(Hana V1.0) 부터 적용될 것으로 예상되고 있습니다.
* 스냅드래곤 845는 2018년 하반기에 발표되어 삼성의 7nm EUV(Extreme Ultraviolet) 또는 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.
출처 : Fudzilla外
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