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i冰宇宙는 자신의 웨이보를 통해 퀄컴의 차세대 프로세서인 '스냅드래곤 845'가 12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것이라고 전했습니다.
12월 발표후 내년 상반기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845는(Napali V2.0) 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)를 사용할 것으로 알려졌습니다.
또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 예정이며, 초기 물량은 올해와 마찬가지로 삼성에게 배정될 것으로 보입니다.
출처 : i冰宇宙 웨이보外
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