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12월 4일 ~ 8일동안 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit에서 발표될 것으로 알려진 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다.
12월 발표후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(Napali V2.0)는 유출된 스펙을 통해 삼성의 2세대 10nm FinFET(LPE) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 Kryo 385코어 * 4 + Cortex-A53 * 4)를 사용하는 것이 확인되었습니다.
또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화된 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps의 퀄컴 X20 모뎀을 탑재한채 갤럭시 S9 / S9+를 시작으로 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 예정이며, 초기 물량은 올해와 마찬가지로 삼성에게 배정될 것으로 보입니다.
* 7nm 공정은 내년 하반기에 발표될 스냅드래곤 855부터 사용할 것으로 보입니다.
출처 : WccfTech
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