반응형
샤오미가 개발중인 새로운 미드레인지급 스마트폰 샤오미 R 시리즈의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.
코드네임 샤오미 R1으로 개발중인 이 기기는 최근 트렌드인 18:9 비율의 디스플레이를 사용하고 있으며, 샤오미 기기중에서는 드물게 전면 정전식 터치키가 아닌 소프트키를 사용한 것이 특징입니다.
이로 인해 후면에 카메라 및 지문인식스캐너가 배치될 것임을 알 수 있으며, 전체적인 디자인 및 마감은 미맥스2와 유사한 것을 보여주고 있습니다.
현재까지 루머를 통해 샤오미 R1은 1499위안(약 24.7만원)에 출시될 것이라고 알려졌으며, 새로운 R 시리즈로 출시할지 홍미노트5라는 명칭으로 출시될지는 아직 확실치 않은 상태입니다.
출처 : MyDrivers
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| 화웨이 - 기린 970을 탑재한 Honor V10(BKL-AL20), GeekBench에 포착 (0) | 2017.11.27 |
|---|---|
| 삼성 - 갤럭시 A7 2018, 케이스 제조사를 통해 렌더링 이미지 유출 (0) | 2017.11.27 |
| TCL - 3면 베젤리스 디자인의 TCL A5(Alcatel 5) 중국에서 공개 (0) | 2017.11.26 |
| OPPO - Helio P23 / 18:9 비율의 OPPO A79 공식 발표 (0) | 2017.11.26 |
| 애플 - 접이식 디스플레이를 적용한 차세대 스마트폰 특허 출원 (0) | 2017.11.26 |
| 삼성 - 갤럭시S6, 안드로이드 8.0 오레오 업데이트 예정 (0) | 2017.11.25 |
| 360Mobiles - 스냅드래곤 660 및 18:9 비율을 적용한 360 N6 프로, 안투투에 포착 (0) | 2017.11.25 |
| 샤오미 - 미6, 안드로이드 8.0 오레오 클로즈 베타 예정 (0) | 2017.11.24 |
| OPPO - 아이폰X와 유사한 디자인의 OPPO R13, 특허 출원 (0) | 2017.11.24 |
| 삼성 - 갤럭시 A5 2018, 케이스 제조사를 통해 렌더링 이미지 유출 (0) | 2017.11.23 |
