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퀄컴은 하와이에서 열리는 Snapdragon Technology Summit을 통해 차세대 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다.
내년 1분기부터 본격적으로 출하될 스냅드래곤 845(SDM845)는 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(Cortex-A75를 커스텀한 2.6Ghz Kryo 385코어 * 4 + 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)와 아드레노 630 GPU를 사용하는 것이 특징입니다.
또한, 스냅드래곤 835에 비해 높아진 클럭 및 L3 캐시(2MB) 증가로 향상된 성능과 VR / AR / XR에 최적화되었으며, WiFi 802.11 ad WiGig, UFS 2.1, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps의 퀄컴 X20 모뎀을 탑재한채 삼성 갤럭시 S9 / S9+, LG G7, 샤오미 미7등 주요 제조사의 프리미엄급 모델에 탑재될 예정이며, 초기 물량의 대부분은 올해와 마찬가지로 삼성에게 배정될 것으로 알려졌습니다.
* 참고로, 스냅드래곤 845는 스냅드래곤 835 대비 CPU 성능은 25% 상승, GPU 성능은 30% 상승, 배터리 효율은 30% 개선되었습니다.
출처 : WccfTech外
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