소니 - 18:9 비율을 적용한 차세대 스마트폰 이미지 유출

소니모바일이 그동안 엑스페리아 시리즈에 적용하였던 유니바디 디자인을 버리고 새롭게 적용할 미라이(みらい) 디자인의 차세대 스마트폰 이미지가 유출되었습니다.

유출된 기기는 기존의 16:9 비율의 상/하 베젤이 넓었던 디자인과 달리 타 제조사의 프리미엄급 제품과 같은 18:9 비율의 디스플레이를 적용한 것이 특징이며, 우측 모델의 경우 측면 전원버튼에 내장되었던 지문인식스캐너가 후면으로 이동한 것을 알 수 있습니다.

또한, 후면에는 듀얼 카메라와 LED 플래시가 위치하고 있으며, 좌측 모델은 강화유리 / 우측 모델은 메탈프레임 바디를 사용한 것으로 추정되고 있습니다.

* 두 기기 모두 5.7인치 18:9 비율의 4K 디스플레이 및 스냅드래곤 845를 탑재할 것으로 추정되고 있으며, 빠르면 내년초에 열리는 CES 2018 또는 MWC 2018을 통해 발표될 것으로 보입니다.

출처 : Giz China