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퀄컴이 2018년 1분기부터 프리미엄급 프로세서인 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서와 함께 출하할 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서, 스냅드래곤 640 옥타코어 프로세서, 스냅드래곤 460 옥타코어 프로세서의 주요 스펙이 유출되었습니다.




하이 미드레인지급으로 현재의 스냅드래곤 660을 대체할 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(Cortex-A75 기반)과 4개의 Kyro 385(Cortex-A55 기반)으로 구성되어 있으며, GPU가 아드레노 5xx대에서 아드레노 620으로 대폭 향상된 것이 특징입니다.


또한, 최대 2600만 및 1300만 화소 듀얼카메라를 지원하는 Spectra 260 ISP가 탑재되어 있으며, 기가비트 LTE를 지원하는 스냅드래곤 X16 모뎀을 사용하고 있습니다.


그리고, 현재의 스냅드래곤 625 / 630을 대체할 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 640은 2개의 Kyro 360(2.15Ghz)과 6개의 Kyro 360(1.55Ghz)로 구성되어 있으며, 아드레노 610, 스냅드래곤 X12 모뎀을 사용하고 있습니다.


이외에도 스냅드래곤 450을 대체할 스냅드래곤 460은 4개의 Kyro 360(1.8Ghz)과 4개의 Kyro 360(1.4Ghz)로 구성되며, 아드레노 605 GPU, Spectra 240 IPS, 스냅드래곤 X12 모뎀을 사용해 보급형 모델에 주요 사용될 예정입니다.



출처 : BadGirl8M 웨이보

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