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IT/Tech

삼성 - 갤럭시 S9 리테일박스을 통해 주요 스펙 유출

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삼성이 올해 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2018을 통해 발표할 프리미엄급 스마트폰 갤럭시 S9의 주요 스펙이 리테일박스를 통해 유출되었습니다.




유출된 스펙에 따르면, 갤럭시 S9은 5.8인치 QHD+(18.5:9) Super AMOLED 디스플레이, 4GB RAM / 64GB ROM(microSD 지원), 전면 800만 화소 카메라(AF), 후면 1200만 화소 카메라(F1.5 ~ F2.4 가변 조리개, 슈퍼 슬로우모션 및 슈퍼 듀얼 픽셀 OIS 지원), AKG 튜닝 이어폰, AKG 튜닝 스테레오 스피커, 무선 충전, 홍채인식, IP68수준의 방진/방수를 지원하는 것을 알 수 있습니다.


* 이외에도 갤럭시 S9은 엑시노스 9810 옥타코어 프로세서를 탑재하고 있으며, 후면 카메라에 적용된 가변 조리개를 통해 최근 중국에서 발표한 심계천하 2018에서 적용한 것과 동일한 스펙의 카메라로 추정되고 있습니다.



출처 : SamMobile



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